Advanced Gate Stacks for High-Mobility Semiconductors
Language: English
Published by Springer Berlin Heidelberg Nov 2007, 2007
Series: Book 13 of 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Hardcover
- New

Seller: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermanyBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book provides a comprehensive monograph on gate stacks in semiconductor technology. It covers the major latest developments and basics and will be useful as a reference work for researchers, engineers and graduate students alike. The reader will get a clear view of what has been done so far, what is the state-of-the-art and which are the main challenges ahead before we come any closer to a viable Ge and III-V MOS technology. 408 pp. Englisch.
Seller Inventory # 9783540714903
- Title
- Advanced Gate Stacks for High-Mobility Semiconductors
- Author
- Athanasios Dimoulas
- Publisher
- Springer Berlin Heidelberg Nov 2007
- Publication year
- 2007
- Condition
- Neu
- Binding
- Buch
- Language
- English
- ISBN 10
- 3540714901
- ISBN 13
- 9783540714903
- Item weight
- 776 grams
- Dimensions
- 241x160x27 mm
- Series
- Book 13 of 72: Springer Series in Advanced Microelectronics
This book provides a comprehensive monograph on gate stacks in semiconductor technology. It covers the major latest developments and basics and will be useful as a reference work for researchers, engineers and graduate students alike. The reader will get a clear view of what has been done so far, what is the state-of-the-art and which are the main challenges ahead before we come any closer to a viable Ge and III-V MOS technology.
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About the Author
Dr. Dimoulas obtained his Ph.D in Applied Physics from the University of Crete and the Foundation for Research &Technology-Hellas (FORTH), Greece in 1991 for his research on heteroepitaxial strain of III-V semiconductors grown on Si by MBE. He worked in the Microelectronics Research Group of FORTH until 1992. He was Human Capital & Mobility Fellow of the EU at the University of Groningen, Holland until 1994, a Research Fellow at the California Institute of Technology (CALTECH), Chemical Engineering, Pasadena USA until1996 and member of the Faculty at the University of Maryland at College Park (UMCP) USA, until February 1999. In addition, he has been visiting research scientist at NRL, Washington DC in 1992 and at IBM Zurich Research Laboratory, Switzerland in 2006. Since 1999, he is research director and head of the MBE laboratory at the Institute of Materials Science of the National Center for Scientific Research DEMOKRITOS, Athens, Greece. He is leading several European-funded projects in the areas of advanced microelectronic materials and devices. He has co-author more than 80 publications in international journals, archives and proceedings, and has also written book chapters. He has given 15 invited presentations during the last five years. He has been involved in the organization of several conferences and workshops either as the main organizer or as a member of advisory and program committees. Finally, he is reviewer in recognized International Journals and evaluator of research and development projects. His expertise includes MBE growth of Semiconductor and dielectric materials (high-k oxides), nanodevice processing by e-beam lithography and materials characterization and device electrical testing. His current interests focus on advanced high-k gate stacks for Ge and III-V MOS technology
Dr. Evgeni Gusev received his MS (Applied Physics/Molecular Physics) and PhD (Solid State Physics) from Moscow Engineering Physics Institute – TechnicalUniversity in 1988 and 1991. In 1993, he joined Laboratory for Surface Modifications at Rutgers University, first as a PostDoctoral Fellow and then as a Research Assistant Professor, where he established a program on fundamental aspects of gate dielectrics. In 1997, following the invitation by Prof. Masataka Hirose, he held an appointment of Visiting Professor in the Center for Nanodevices and Systems in Hiroshima University, Japan. Shortly after that he moved to IBM, where he was responsible for several projects on gate stack processing, characterization, and FEOL device integration (starting from 0.25um CMOS to 32 nm devices more recently) in both IBM Semiconductor Research and Development Center (SRDC) in East Fishkill (NY) and IBM T.J. Watson Research Center in Yorktown Heights (NY). In July 2005, he joined QUALCOMM MEMS Technology Development Center in San Jose as the Director of Research and Development. Since 2004, he is also a Distinguished Visiting Professor at Rutgers University. Dr. Gusev has contributed to the technical R&D community with 10 edited books, more than 150 publications and 20 issued and filed patents on various aspects of semiconductor devices and technology. He is a member of several international professional committees, panels and societies.
Professor Paul McIntyre is Associate Professor of Materials Science and Engineering and Deputy Director of the Geballe Laboratory for Advanced Materials at Stanford University. McIntyre leads a research team of fourteen graduate students, three visiting scientists, and two consulting professors who perform basic research on nanostructured inorganic materials for applications in electronics, energy technologies and sensors. He is best known for his work on metal oxide/semiconductor interfaces, ultrathin high-k dielectrics, defects in complex metal oxide thin films, and nanostructured Si-Ge single crystals. His research team synthesizes materials, characterizestheir structures and compositions with a variety of advanced microscopies and spectroscopies, studies the passivation of their interfaces, and measures functional properties of devices. Their research is supported by several U.S. government agencies and major semiconductor manufacturers world-wide. McIntyre is an author of approximately 100 archival journal papers and inventor of 5 US patents, and has given over 60 invited presentations, plenary talks and tutorial lectures. He has received an IBM Faculty Award and Charles Lee Powell Foundation Faculty Scholarship in recognition of his group’s research. Prior to joining Stanford, McIntyre was a member of the technical staff in the Central Research Laboratories at Texas Instruments and he also served as Lab Director’s Fund Postdoctoral Fellow in the Materials Division at Los Alamos National Laboratory. He earned the Sc.D. from the Materials Science and Engineering department at MIT and the B.A.Sc. from the Materials Engineering department at the University of British Columbia (Canada). McIntyre is a technical advisor to Unity Semiconductor Corporation, and has been an invited member of government and industry panels studying future research needs in ceramic materials, metal oxide/semiconductor structures, nano-scale ferroelectrics and nano-electronics.
Professor Dr. Marc Heyns was born in Turnhout, Belgium, on November 16, 1956. He received the M.S. degree in Applied Sciences (Electronics) in 1979 from the Katholieke Universiteit Leuven, Belgium. In 1986 he received the Ph.D. degree, also from the Katholieke Universiteit Leuven, Belgium, with a thesis entitled: "Study of the charge trapping and degradation of thermally grown SiO2 layers". From 1979 to 1985 he held a fellowship from the National Fund for Scientific Research (NFWO) in the Laboratory for Physics and Electronics of Semiconductors of the K.U. Leuven. In January 1986 he joined IMEC where he became Department Director and ProgramDirector responsible for a research group working on ultra-clean processing technology, advanced high-k gate stacks, metal gates, epitaxial deposition of materials, environmentally benign processing and novel high-mobility substrate materials. He became an IMEC-Fellow in 2001 and a Professor at the Katholieke Universiteit Leuven in 2005. He has authored or co-authored more than 150 contributions in scientific journals and more than 500 papers at international conferences. His current research topics include novel high-k dielectric materials, advanced cleaning and surface preparation technology, epitaxy, novel devices made on high-mobility substrates such Ge and III/V compounds, nanowires and carbon nanotubes.
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Inhaltsverzeichnis
Geltungsbereich
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Widerrufsrecht
Preise und Zahlungsbedingungen
Liefer- und Versandbedingungen
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Mängelhaftung
Anwendbares Recht
Gerichtsstand
Alternative Streitbeilegung
- Geltungsbereich
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- Vertragsschluss
2.1 Die bei ZVAB/Abebooks dargestellten Produktbeschreibungen des Verkäufers stellen keine verbindlichen Angebote seitens des Verkäufers dar, sondern dienen zur Abgabe eines verbindlichen Angebots durch den Kunden.
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2.3 Der Verkäufer kann das Angebot des Kunden innerhalb von fünf Tagen annehmen,
indem er dem Kunden eine schriftliche Auftragsbestätigung oder eine Auftragsbestätigung in Textform (Fax oder E-Mail) übermittelt, wobei insoweit der Zugang der Auftragsbestätigung beim Kunden maßgeblich ist, oder
indem er dem Kunden die bestellte Ware liefert, wobei insoweit der Zugang der Ware beim Kunden maßgeblich ist, oder
indem er den Kunden nach Abgabe von dessen Bestellung zur Zahlung auffordert.
Liegen mehrere der vorgenannten Alternativen vor, kommt der Vertrag in dem Zeitpunkt zustande, in dem eine der vorgenannten Alternativen zuerst eintritt. Nimmt der Verkäufer das Angebot des Kunden innerhalb vorgenannter Frist nicht an, so gilt dies als Ablehnung des Angebots mit der Folge, dass der Kunde nicht mehr an seine Willenserklärung gebunden ist.
2.4 Die Frist zur Annahme des Angebots beginnt am Tag nach der Absendung des Angebots durch den Kunden zu laufen und endet mit dem Ablauf des fünften Tages, welcher auf die Absendung des Angebots folgt.
2.5 Bei der Abgabe eines Angebots über das Online-Bestellformular des Verkäufers wird der Vertragstext vom Verkäufer gespeichert und dem Kunden nach Absendung seiner Bestellung nebst den vorliegenden AGB in Textform (z. B. E-Mail, Fax oder Brief) zugeschickt. Zusätzlich wird der Vertragstext bei ZVAB/Abebooks archiviert und kann vom Kunden über sein passwortgeschütztes Nutzerkonto bei ZVAB/Abebooks kostenlos abgerufen werden.
2.6 Bei einer Bestellung über das Online-Bestellformular des Verkäufers kann der Kunde vor verbindlicher Abgabe der Bestellung seine Eingaben laufend über die üblichen Tastatur- und Mausfunktionen korrigieren. Darüber hinaus werden die Eingaben vor der verbindlichen Abgabe der Bestellung noch einmal in einem Bestätigungsfenster angezeigt und können auch dort mittels der üblichen Tastatur- und Mausfunktionen korrigiert werden.
2.7 Für den Vertragsschluss steht die deutsche Sprache zur Verfügung.
2.8 Die Bestellabwicklung und Kontaktaufnahme finden in der Regel per E-Mail und automatisierter Bestellabwicklung statt. Der Kunde hat sicherzustellen, dass die von ihm zur Bestellabwicklung angegebene E-Mail-Adresse zutreffend ist, so dass unter dieser Adresse die vom Verkäufer versandten E-Mails empfangen werden können. Insbesondere hat der Kunde bei dem Einsatz von SPAM-Filtern sicherzustellen, dass alle vom Verkäufer oder von diesem mit der Bestellabwicklung beauftragten Dritten versandten E-Mails zugestellt werden können.
- Widerrufsrecht
3.1 Verbrauchern steht grundsätzlich ein Widerrufsrecht zu.
3.2 Nähere Informationen zum Widerrufsrecht ergeben sich aus der Widerrufsbelehrung des Verkäufers.
- Preise und Zahlungsbedingungen
4.1 Die vom Verkäufer angegebenen Preise sind Gesamtpreise und enthalten die gesetzliche Umsatzsteuer. Gegebenenfalls zusätzlich anfallende Liefer- und Versandkosten werden in der jeweiligen Produktbeschreibung gesondert angegeben.
4.2 Bei Lieferungen in Länder außerhalb der Europäischen Union können im Einzelfall weitere Kosten anfallen, die der Verkäufer nicht zu vertreten hat und die vom Kunden zu tragen sind. Hierzu zählen beispielsweise Kosten für die Geldübermittlung durch Kreditinstitute (z.B. Überweisungsgebühren, Wechselkursgebühren) oder einfuhrrechtliche Abgaben bzw. Steuern (z.B. Zölle). Solche Kosten können in Bezug auf die Geldübermittlung auch dann anfallen, wenn die Lieferung nicht in ein Land außerhalb der Europäischen Union erfolgt, der Kunde die Zahlung aber von einem Land außerhalb der Europäischen Union aus vornimmt.
4.3 Dem Kunden stehen verschiedene Zahlungsmöglichkeiten zur Verfügung, die im ZVAB/Abebooks-Shop des Verkäufers angegeben werden.
4.4 Ist Vorauskasse per Banküberweisung vereinbart, ist die Zahlung sofort nach Vertragsabschluss fällig, sofern die Parteien nichts anderes vereinbart haben.
4.5 Bei Auswahl der Zahlungsart "PayPal" erfolgt die Zahlungsabwicklung über den Zahlungsdienstleister PayPal (Europe) S.à r.l. et Cie, S.C.A., 22-24 Boulevard Royal, L-2449 Luxembourg unter Geltung der PayPal-Nutzungsbedingungen, einsehbar unter https://www.paypal.com/de/webapps/mpp/ua/useragreement-full oder - falls der Kunde nicht über ein PayPal-Konto verfügt – unter Geltung der Bedingungen für Zahlungen ohne PayPal-Konto, einsehbar unter https://www.paypal.com/de/webapps/mpp/ua/privacywax-full.
- Liefer- und Versandbedingungen
5.1 Die Lieferung von Waren erfolgt auf dem Versandweg an die vom Kunden angegebene Lieferanschrift, sofern nichts anderes vereinbart ist. Bei der Abwicklung der Transaktion ist die in der Bestellabwicklung des Verkäufers angegebene Lieferanschrift maßgeblich.
5.2 Scheitert die Zustellung der Ware aus Gründen, die der Kunde zu vertreten hat, trägt der Kunde die dem Verkäufer hierdurch entstehenden angemessenen Kosten. Dies gilt im Hinblick auf die Kosten für die Hinsendung nicht, wenn der Kunde sein Widerrufsrecht wirksam ausübt. Für die Rücksendekosten gilt bei wirksamer Ausübung des Widerrufsrechts durch den Kunden die in der Widerrufsbelehrung des Verkäufers hierzu getroffene Regelung.
5.3 Der Verkäufer behält sich das Recht vor, im Falle nicht richtiger oder nicht ordnungsgemäßer Selbstbelieferung vom Vertrag zurückzutreten. Dies gilt nur für den Fall, dass die Nichtlieferung nicht vom Verkäufer zu vertreten ist und dieser mit der gebotenen Sorgfalt ein konkretes Deckungsgeschäft mit dem Zulieferer abgeschlossen hat. Der Verkäufer wird alle zumutbaren Anstrengungen unternehmen, um die Ware zu beschaffen. Im Falle der Nichtverfügbarkeit oder der nur teilweisen Verfügbarkeit der Ware wird der Kunde unverzüglich informiert und die Gegenleistung unverzüglich erstattet.
5.4 Selbstabholung ist aus logistischen Gründen nicht möglich.
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Eigentumsvorbehalt
Tritt der Verkäufer in Vorleistung, behält er sich bis zur vollständigen Bezahlung des geschuldeten Kaufpreises das Eigentum an der gelieferten Ware vor. -
Mängelhaftung
Soweit sich aus den nachfolgenden Regelungen nichts anderes ergibt, gelten die Vorschriften der gesetzlichen Mängelhaftung. Hiervon abweichend gilt bei Verträgen zur Lieferung von Waren:
7.1 Handelt der Kunde als Unternehmer,
hat der Verkäufer die Wahl der Art der Nacherfüllung;
beträgt bei neuen Waren die Verjährungsfrist für Mängelrechte ein Jahr ab Ablieferung der Ware;
sind bei gebrauchten Waren die Mängelrechte ausgeschlossen;
beginnt die Verjährung nicht erneut, wenn im Rahmen der Mängelhaftung eine Ersatzlieferung erfolgt.
7.2 Die vorstehend geregelten Haftungsbeschränkungen und Fristverkürzungen gelten nicht
für Schadensersatz- und Aufwendungsersatzansprüche des Kunden,
für den Fall, dass der Verkäufer den Mangel arglistig verschwiegen hat,
für Waren, die entsprechend ihrer üblichen Verwendungsweise für ein Bauwerk verwendet worden sind und dessen Mangelhaftigkeit verursacht haben,
für eine ggf. bestehende Verpflichtung des Verkäufers zur Bereitstellung von Aktualisierungen für digitale Produkte, bei Verträgen zur Lieferung von Waren mit digitalen Elementen.
7.3 Darüber hinaus gilt für Unternehmer, dass die gesetzlichen Verjährungsfristen für einen ggf. bestehenden gesetzlichen Rückgriffsanspruch unberührt bleiben.
7.4 Handelt der Kunde als Kaufmann i.S.d. § 1 HGB, trifft ihn die kaufmännische Untersuchungs- und Rügepflicht gemäß § 377 HGB. Unterlässt der Kunde die dort geregelten Anzeigepflichten, gilt die Ware als genehmigt.
7.5 Handelt der Kunde als Verbraucher, so wird er gebeten, angelieferte Waren mit offensichtlichen Transportschäden bei dem Zusteller zu reklamieren und den Verkäufer hiervon in Kenntnis zu setzen. Kommt der Kunde dem nicht nach, hat dies keinerlei Auswirkungen auf seine gesetzlichen oder vertraglichen Mängelansprüche.
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Anwendbares Recht
Für sämtliche Rechtsbeziehungen der Parteien gilt das Recht der Bundesrepublik Deutschland unter Ausschluss der Gesetze über den internationalen Kauf beweglicher Waren. Bei Verbrauchern gilt diese Rechtswahl nur insoweit, als nicht der gewährte Schutz durch zwingende Bestimmungen des Rechts des Staates, in dem der Verbraucher seinen gewöhnlichen Aufenthalt hat, entzogen wird. -
Gerichtsstand
Handelt der Kunde als Kaufmann, juristische Person des öffentlichen Rechts oder öffentlich-rechtliches Sondervermögen mit Sitz im Hoheitsgebiet der Bundesrepublik Deutschland, ist ausschließlicher Gerichtsstand für alle Streitigkeiten aus diesem Vertrag der Geschäftssitz des Verkäufers. Hat der Kunde seinen Sitz außerhalb des Hoheitsgebiets der Bundesrepublik Deutschland, so ist der Geschäftssitz des Verkäufers ausschließlicher Gerichtsstand für alle Streitigkeiten aus diesem Vertrag, wenn der Vertrag oder Ansprüche aus dem Vertrag der beruflichen oder gewerblichen Tätigkeit des Kunden zugerechnet werden können. Der Verkäufer ist in den vorstehenden Fällen jedoch in jedem Fall berechtigt, das Gericht am Sitz des Kunden anzurufen. -
Alternative Streitbeilegung
Der Verkäufer ist zur Teilnahme an einem Streitbeilegungsverfahren vor einer Verbraucherschlichtungsstelle weder verpflichtet noch bereit.
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