Chip scale package

John H. Lau; Ricky S. W. Lee

Language: English

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ISBN 13: 0639785306085

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: Este libro técnico es una guía exhaustiva sobre el diseño, materiales, procesos, fiabilidad y aplicaciones de los paquetes a escala de chip (CSP). Escrito por los expertos John H. Lau y Ricky S. W. Lee, la obra profundiza en las innovaciones tecnológicas necesarias para la miniaturización de componentes electrónicos.Es un recurso esencial para ingenieros y profesionales del sector de semiconductores, proporcionando un análisis detallado de los desafíos de fabricación y las soluciones de ingeniería en el empaquetado de circuitos integrados modernos. EAN: 0639785306085 Tipo: Libros Categoría: Tecnología|Ciencias Título: Chip scale package Autor: John H. Lau| Ricky S. W. Lee Editorial: McGraw-Hill Idioma: en Páginas: 500 Formato: tapa dura.

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Chip scale package
Author
John H. Lau; Ricky S. W. Lee
Publisher
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