Electronic-Photonic Integrated Systems for Ultrafast Signal Processing
Language: English
Published by Springer-Verlag Gmbh Mai 2026, 2026
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Seller: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermanyBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -The open access book with the title Electronic-Photonic Integrated Systems for Ultrafast Signal Processing is a final report of the same-titled DFG Priority Programme in the emerging field of integrated electronic-photonic systems using novel nanophotonic/nanoelectronic semiconductor technologies. The programme is funded by the Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) and coordinated by Prof. Christoph Scheytt from Heinz Nixdorf Institute, Paderborn. Over the course of six yearsand two project phasesoverall 19 principal investigators and their respective research groups conducted their research in a total of20funded projects.The overall objective of the Priority Programme is to address nanophotonic/nanoelectronic technology from a system perspective by investigating fundamental electronic-photonic signal processing concepts, algorithms, and novel integrated system architectures using predominantly photonic processing. By photonic-electronic integration in advanced photonic-electronic semiconductor technologies, such as silicon-on-insulator (SOI), silicon nitride (SiN), and indium phosphide (InP), the limits of electronic signal processing can be disrupted. Ultra-fast and energy-efficient information processing is required in many applications, such as communication systems, cloud computing, artificial intelligence, smart factory, instrumentation, and medical technology. Besides speed and energy efficiency, these systems have unique properties like low-cost, miniaturization, robustness, programmability.The research and the results of the programme can be categorized in three core areas which pertain to:Ultra-broadband electronic-photonic signal processing with bandwidth far beyond electronic bandwidthFrequency synthesis as well as high-speed data converters enabled by ultralow-jitter femto-second-pulse-lasersOptical/THz sensing 218 pp. Englisch.…
Seller Inventory # 9783032083395
- Title
- Electronic-Photonic Integrated Systems for Ultrafast Signal Processing
- Author
- Johann Christoph Scheytt
- Publisher
- Springer-Verlag Gmbh Mai 2026
- Publication year
- 2026
- Condition
- Neu
- Binding
- Taschenbuch
- Language
- English
- ISBN 10
- 3032083397
- ISBN 13
- 9783032083395
- Dimensions
- 240x168x0 mm
The open access book with the title “Electronic-Photonic Integrated Systems for Ultrafast Signal Processing” is a final report of the same-titled DFG Priority Programme in the emerging field of integrated electronic-photonic systems using novel nanophotonic/nanoelectronic semiconductor technologies. The programme is funded by the Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) and coordinated by Prof. Christoph Scheytt from Heinz Nixdorf Institute, Paderborn. Over the course of six years and two project phases overall 19 principal investigators and their respective research groups conducted their research in a total of 20 funded projects.
The overall objective of the Priority Programme is to address nanophotonic/nanoelectronic technology from a system perspective by investigating fundamental electronic-photonic signal processing concepts, algorithms, and novel integrated system architectures using predominantly photonic processing. By photonic-electronic integration in advanced photonic-electronic semiconductor technologies, such as silicon-on-insulator (SOI), silicon nitride (SiN), and indium phosphide (InP), the limits of electronic signal processing can be disrupted. Ultra-fast and energy-efficient information processing is required in many applications, such as communication systems, cloud computing, artificial intelligence, smart factory, instrumentation, and medical technology. Besides speed and energy efficiency, these systems have unique properties like low-cost, miniaturization, robustness, programmability.
The research and the results of the programme can be categorized in three core areas which pertain to:
- Ultra-broadband electronic-photonic signal processing with bandwidth far beyond electronic bandwidth
- Frequency synthesis as well as high-speed data converters enabled by ultralow-jitter femto-second-pulse-lasers
- Optical/THz sensing
"Synopsis" may belong to another edition of this title.
About the Author
Prof. Dr.-Ing. J. Christoph Scheytt (Member, IEEE) received the Diploma (M.Sc.) and Ph.D. (Hons.) degrees from Ruhr-University Bochum, Germany, in 1996 and 2000, respectively. In 2000, he co-founded advICo microelectronics GmbH, a German IC design house for RFIC and fiber-optic IC design. For six years he was the CEO of advICo. From 2006 to 2012, he was with the Leibniz Institute for High-Performance Microelectronics (IHP), Frankfurt (Oder), as the Head of the Circuit Design Department. In 2012, he was appointed as a Full Professor of circuit design with the University of Paderborn, Germany, and the Research Group Leader of the Heinz Nixdorf Institute, Paderborn. Since 2016, he has been the Chairperson of the Board of Directors of the Heinz Nixdorf Institute. Since 2018, he has been the Leader of the Priority Program ‘‘Ultrafast Electronic Photonic Integrated Systems for Ultrafast Signal Processing’’ SPP 2111 of Deutsche Forschungsgemeinschaft. He is a co-speaker of the recently established Institute for Photonic Quantum Systems (PhoQS), Paderborn. He has authored and coauthored more than 200 refereed journal articles and conference contributions and holds more than 20 patent families. His research interests include high-frequency and broadband IC design for communications and sensing, IC design with SiGe BiCMOS and CMOS technologies, silicon photonics, and photonic quantum signal processing.
Prof. Dr.-Ing. Manfred Berroth (Life Senior Member, IEEE) received the Dipl.-Ing. degree from the University of the Federal Armed Forces, Munich, Germany, in 1979, and the Dr.-Ing. degree from Ruhr-University, Bochum, Germany, in 1991. In 1987, he joined the Fraunhofer Institute for Applied Solid State Physics, Freiburg im Breisgau, Germany, and worked on device modeling and circuit design. Since 1996, he has been a Professor at the University of Stuttgart, Stuttgart, Germany. His main research interests are on design, modeling, and characterization of electronic and optoelectronic devices and integrated circuits.
Prof. Dr.-Ing. Stephan Pachnicke (Senior Member, IEEE) received the M.Sc. degree in information engineering from City University, London, U.K., in 2001, the Dr.-Ing. degree in electrical engineering from TU Dortmund, Dortmund, Germany, in 2005, and the Dipl.-Wirt.-Ing. degree in business administration from Fern-Universität, Hagen, Germany, in 2005. From 2011 to 2015, he was with ADVA Optical Networking SE (now ADTRAN) working in the Advanced Technology Group (CTO Office) as Principal Engineer. Since 2016, he has been a Full Professor and heading the Chair of Communications, Kiel University, Kiel, Germany. He is the author or co-author of more than 260 scientific publications, author of a book on Fiber-Optic Transmission Networks (Springer, 2011) and holds several patents. Dr. Pachnicke has been serving on the technical program committees of the European Conference on Optical Communications (ECOC), the Optical Fiber Communication Conference (OFC), the Signal Processing in Optical Communications Conference (SPPCom), the Asia Communications and Photonics Conference (ACP) and the International Conference on Photonics in Switching and Computing (PSC) and was General Chair of the SPPCom Conference in 2024. He is a Fellow of the Asia-Pacific Artificial Intelligence Association and a Member of the European Academy of Sciences and Arts.
Prof. Dr. Jeremy Witzens was born in Schiltigheim, France, in 1978. He received the Engineering Diploma degree from Ecole Polytechnique, Palaiseau, France, in 2000, and the M.S. and Ph.D. degrees in electrical engineering from the California Institute of Technology, Pasadena, CA, USA, in 2001 and 2005, respectively. From 2006 to 2009, he was a Senior Staff Engineer with Luxtera Inc. and from 2009 to 2010 a Principal Research Scientist with the University of Washington, Seattle Campus. Since 2011, he has been a Professor with RWTH Aachen University, where he leads the Chair of Integrated Photonics. He is a Managing Director of aiXscale Photonics GmbH that he co-founded in 2017.
Jeremy Witzens is the author of more than 170 journal and conference papers and 27 patent families. His research interests include silicon photonics and its application to communications, sensing, instrumentation and quantum / neuromorphic information processing. These include in particular optically enabled information processing, visible wavelength silicon nitride photonic integrated circuits and their application to the life sciences, as well as co-packaged optics and novel photonic packaging schemes. Dr. Witzens was the recipient of a research grant from the European Research Council (ERC) in 2011, the General Chair of the International IEEE Conference on Group IV Photonics (GFP) in 2017, the General Chair of the 10th Sino-German Joint Symposium on Opto- and Microelectronic Devices and Systems (SODC) in 2018, and the General Chair of the European Conference on Integrated Optics (ECIO) in 2024. He is a Sr. Editor of the SpringerOpen Journal PhotoniX.
Christian Kress received the B.Sc. and M.Sc. degrees in electrical engineering from Paderborn University, Paderborn, Germany, in 2013 and 2017, respectively. He is currently pursuing a Ph.D. degree at the Heinz Nixdorf Institute and the Institute for Photonic Quantum Systems, Paderborn. He also serves as the Group Leader of the Broadband and Quantum Electronic-Photonic-Integrated Circuits Subgroup within the Department of System and Circuit Technology. His research interests include high-frequency analog integrated circuits for broadband transmitters, receivers, and analog-to-digital and digital-to-analog converters in various photonic technologies, such as silicon BiCMOS/CMOS photonics platforms and thin-film lithium-niobate-on-insulator (TFLN) photonic integrated circuits (PICs).
Prof. Dr.-Ing. Manfred Berroth (Life Senior Member, IEEE) received the Dipl.-Ing. degree from the University of the Federal Armed Forces, Munich, Germany, in 1979, and the Dr.-Ing. degree from Ruhr-University, Bochum, Germany, in 1991. In 1987, he joined the Fraunhofer Institute for Applied Solid State Physics, Freiburg im Breisgau, Germany, and worked on device modeling and circuit design. Since 1996, he has been a Professor at the University of Stuttgart, Stuttgart, Germany. His main research interests are on design, modeling, and characterization of electronic and optoelectronic devices and integrated circuits.
Prof. Dr.-Ing. Stephan Pachnicke (Senior Member, IEEE) received the M.Sc. degree in information engineering from City University, London, U.K., in 2001, the Dr.-Ing. degree in electrical engineering from TU Dortmund, Dortmund, Germany, in 2005, and the Dipl.-Wirt.-Ing. degree in business administration from Fern-Universität, Hagen, Germany, in 2005. From 2011 to 2015, he was with ADVA Optical Networking SE (now ADTRAN) working in the Advanced Technology Group (CTO Office) as Principal Engineer. Since 2016, he has been a Full Professor and heading the Chair of Communications, Kiel University, Kiel, Germany. He is the author or co-author of more than 260 scientific publications, author of a book on Fiber-Optic Transmission Networks (Springer, 2011) and holds several patents. Dr. Pachnicke has been serving on the technical program committees of the European Conference on Optical Communications (ECOC), the Optical Fiber Communication Conference (OFC), the Signal Processing in Optical Communications Conference (SPPCom), the Asia Communications and Photonics Conference (ACP) and the International Conference on Photonics in Switching and Computing (PSC) and was General Chair of the SPPCom Conference in 2024. He is a Fellow of the Asia-Pacific Artificial Intelligence Association and a Member of the European Academy of Sciences and Arts.
Prof. Dr. Jeremy Witzens was born in Schiltigheim, France, in 1978. He received the Engineering Diploma degree from Ecole Polytechnique, Palaiseau, France, in 2000, and the M.S. and Ph.D. degrees in electrical engineering from the California Institute of Technology, Pasadena, CA, USA, in 2001 and 2005, respectively. From 2006 to 2009, he was a Senior Staff Engineer with Luxtera Inc. and from 2009 to 2010 a Principal Research Scientist with the University of Washington, Seattle Campus. Since 2011, he has been a Professor with RWTH Aachen University, where he leads the Chair of Integrated Photonics. He is a Managing Director of aiXscale Photonics GmbH that he co-founded in 2017.
Jeremy Witzens is the author of more than 170 journal and conference papers and 27 patent families. His research interests include silicon photonics and its application to communications, sensing, instrumentation and quantum / neuromorphic information processing. These include in particular optically enabled information processing, visible wavelength silicon nitride photonic integrated circuits and their application to the life sciences, as well as co-packaged optics and novel photonic packaging schemes. Dr. Witzens was the recipient of a research grant from the European Research Council (ERC) in 2011, the General Chair of the International IEEE Conference on Group IV Photonics (GFP) in 2017, the General Chair of the 10th Sino-German Joint Symposium on Opto- and Microelectronic Devices and Systems (SODC) in 2018, and the General Chair of the European Conference on Integrated Optics (ECIO) in 2024. He is a Sr. Editor of the SpringerOpen Journal PhotoniX.
Christian Kress received the B.Sc. and M.Sc. degrees in electrical engineering from Paderborn University, Paderborn, Germany, in 2013 and 2017, respectively. He is currently pursuing a Ph.D. degree at the Heinz Nixdorf Institute and the Institute for Photonic Quantum Systems, Paderborn. He also serves as the Group Leader of the Broadband and Quantum Electronic-Photonic-Integrated Circuits Subgroup within the Department of System and Circuit Technology. His research interests include high-frequency analog integrated circuits for broadband transmitters, receivers, and analog-to-digital and digital-to-analog converters in various photonic technologies, such as silicon BiCMOS/CMOS photonics platforms and thin-film lithium-niobate-on-insulator (TFLN) photonic integrated circuits (PICs).
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Allgemeine Geschäftsbedingungen mit Kundeninformationen
Inhaltsverzeichnis
Geltungsbereich
Vertragsschluss
Widerrufsrecht
Preise und Zahlungsbedingungen
Liefer- und Versandbedingungen
Eigentumsvorbehalt
Mängelhaftung
Anwendbares Recht
Gerichtsstand
Alternative Streitbeilegung
- Geltungsbereich
1.1 Diese Allgemeinen Geschäftsbedingungen (nachfolgend "AGB") des BuchWeltWeit Inh. Ludwig Meier e.K. (nachfolgend "Verkäufer"), gelten für alle Verträge, die ein Verbraucher oder Unternehmer (nachfolgend „Kunde“) mit dem Verkäufer hinsichtlich der vom Verkäufer auf den Internet-Handelsplattformen www.zvab.com und/oder www.abebooks.de (nachfolgend „ZVAB/Abebooks") dargestellten Waren und/oder Leistungen abschließt. Hiermit wird der Einbeziehung von eigenen Bedingungen des Kunden widersprochen, es sei denn, es ist etwas anderes vereinbart.
1.2 Verbraucher im Sinne dieser AGB ist jede natürliche Person, die ein Rechtsgeschäft zu Zwecken abschließt, die überwiegend weder ihrer gewerblichen noch ihrer selbständigen beruflichen Tätigkeit zugerechnet werden können.
1.3 Unternehmer im Sinne dieser AGB ist eine natürliche oder juristische Person oder eine rechtsfähige Personengesellschaft, die bei Abschluss eines Rechtsgeschäfts in Ausübung ihrer gewerblichen oder selbständigen beruflichen Tätigkeit handelt.
- Vertragsschluss
2.1 Die bei ZVAB/Abebooks dargestellten Produktbeschreibungen des Verkäufers stellen keine verbindlichen Angebote seitens des Verkäufers dar, sondern dienen zur Abgabe eines verbindlichen Angebots durch den Kunden.
2.2 Der Kunde kann sein Angebot über das im Rahmen der Präsentation der Waren und/ oder Leistungen bei ZVAB/Abebooks dargestellte Online-Bestellformular abgeben. Dabei gibt der Kunde, nachdem er die ausgewählten Waren und/oder Leistungen in den virtuellen Warenkorb gelegt, sich in sein bestehendes Nutzerkonto bei ZVAB/Abebooks eingeloggt oder ein neues Nutzerkonto bei ZVAB/Abebooks eröffnet und den elektronischen Bestellprozess durchlaufen hat, durch Klicken des den Bestellvorgang abschließenden Buttons ein rechtlich verbindliches Vertragsangebot in Bezug auf die im Warenkorb enthaltenen Waren und/oder Leistungen ab.
2.3 Der Verkäufer kann das Angebot des Kunden innerhalb von fünf Tagen annehmen,
indem er dem Kunden eine schriftliche Auftragsbestätigung oder eine Auftragsbestätigung in Textform (Fax oder E-Mail) übermittelt, wobei insoweit der Zugang der Auftragsbestätigung beim Kunden maßgeblich ist, oder
indem er dem Kunden die bestellte Ware liefert, wobei insoweit der Zugang der Ware beim Kunden maßgeblich ist, oder
indem er den Kunden nach Abgabe von dessen Bestellung zur Zahlung auffordert.
Liegen mehrere der vorgenannten Alternativen vor, kommt der Vertrag in dem Zeitpunkt zustande, in dem eine der vorgenannten Alternativen zuerst eintritt. Nimmt der Verkäufer das Angebot des Kunden innerhalb vorgenannter Frist nicht an, so gilt dies als Ablehnung des Angebots mit der Folge, dass der Kunde nicht mehr an seine Willenserklärung gebunden ist.
2.4 Die Frist zur Annahme des Angebots beginnt am Tag nach der Absendung des Angebots durch den Kunden zu laufen und endet mit dem Ablauf des fünften Tages, welcher auf die Absendung des Angebots folgt.
2.5 Bei der Abgabe eines Angebots über das Online-Bestellformular des Verkäufers wird der Vertragstext vom Verkäufer gespeichert und dem Kunden nach Absendung seiner Bestellung nebst den vorliegenden AGB in Textform (z. B. E-Mail, Fax oder Brief) zugeschickt. Zusätzlich wird der Vertragstext bei ZVAB/Abebooks archiviert und kann vom Kunden über sein passwortgeschütztes Nutzerkonto bei ZVAB/Abebooks kostenlos abgerufen werden.
2.6 Bei einer Bestellung über das Online-Bestellformular des Verkäufers kann der Kunde vor verbindlicher Abgabe der Bestellung seine Eingaben laufend über die üblichen Tastatur- und Mausfunktionen korrigieren. Darüber hinaus werden die Eingaben vor der verbindlichen Abgabe der Bestellung noch einmal in einem Bestätigungsfenster angezeigt und können auch dort mittels der üblichen Tastatur- und Mausfunktionen korrigiert werden.
2.7 Für den Vertragsschluss steht die deutsche Sprache zur Verfügung.
2.8 Die Bestellabwicklung und Kontaktaufnahme finden in der Regel per E-Mail und automatisierter Bestellabwicklung statt. Der Kunde hat sicherzustellen, dass die von ihm zur Bestellabwicklung angegebene E-Mail-Adresse zutreffend ist, so dass unter dieser Adresse die vom Verkäufer versandten E-Mails empfangen werden können. Insbesondere hat der Kunde bei dem Einsatz von SPAM-Filtern sicherzustellen, dass alle vom Verkäufer oder von diesem mit der Bestellabwicklung beauftragten Dritten versandten E-Mails zugestellt werden können.
- Widerrufsrecht
3.1 Verbrauchern steht grundsätzlich ein Widerrufsrecht zu.
3.2 Nähere Informationen zum Widerrufsrecht ergeben sich aus der Widerrufsbelehrung des Verkäufers.
- Preise und Zahlungsbedingungen
4.1 Die vom Verkäufer angegebenen Preise sind Gesamtpreise und enthalten die gesetzliche Umsatzsteuer. Gegebenenfalls zusätzlich anfallende Liefer- und Versandkosten werden in der jeweiligen Produktbeschreibung gesondert angegeben.
4.2 Bei Lieferungen in Länder außerhalb der Europäischen Union können im Einzelfall weitere Kosten anfallen, die der Verkäufer nicht zu vertreten hat und die vom Kunden zu tragen sind. Hierzu zählen beispielsweise Kosten für die Geldübermittlung durch Kreditinstitute (z.B. Überweisungsgebühren, Wechselkursgebühren) oder einfuhrrechtliche Abgaben bzw. Steuern (z.B. Zölle). Solche Kosten können in Bezug auf die Geldübermittlung auch dann anfallen, wenn die Lieferung nicht in ein Land außerhalb der Europäischen Union erfolgt, der Kunde die Zahlung aber von einem Land außerhalb der Europäischen Union aus vornimmt.
4.3 Dem Kunden stehen verschiedene Zahlungsmöglichkeiten zur Verfügung, die im ZVAB/Abebooks-Shop des Verkäufers angegeben werden.
4.4 Ist Vorauskasse per Banküberweisung vereinbart, ist die Zahlung sofort nach Vertragsabschluss fällig, sofern die Parteien nichts anderes vereinbart haben.
4.5 Bei Auswahl der Zahlungsart "PayPal" erfolgt die Zahlungsabwicklung über den Zahlungsdienstleister PayPal (Europe) S.à r.l. et Cie, S.C.A., 22-24 Boulevard Royal, L-2449 Luxembourg unter Geltung der PayPal-Nutzungsbedingungen, einsehbar unter https://www.paypal.com/de/webapps/mpp/ua/useragreement-full oder - falls der Kunde nicht über ein PayPal-Konto verfügt – unter Geltung der Bedingungen für Zahlungen ohne PayPal-Konto, einsehbar unter https://www.paypal.com/de/webapps/mpp/ua/privacywax-full.
- Liefer- und Versandbedingungen
5.1 Die Lieferung von Waren erfolgt auf dem Versandweg an die vom Kunden angegebene Lieferanschrift, sofern nichts anderes vereinbart ist. Bei der Abwicklung der Transaktion ist die in der Bestellabwicklung des Verkäufers angegebene Lieferanschrift maßgeblich.
5.2 Scheitert die Zustellung der Ware aus Gründen, die der Kunde zu vertreten hat, trägt der Kunde die dem Verkäufer hierdurch entstehenden angemessenen Kosten. Dies gilt im Hinblick auf die Kosten für die Hinsendung nicht, wenn der Kunde sein Widerrufsrecht wirksam ausübt. Für die Rücksendekosten gilt bei wirksamer Ausübung des Widerrufsrechts durch den Kunden die in der Widerrufsbelehrung des Verkäufers hierzu getroffene Regelung.
5.3 Der Verkäufer behält sich das Recht vor, im Falle nicht richtiger oder nicht ordnungsgemäßer Selbstbelieferung vom Vertrag zurückzutreten. Dies gilt nur für den Fall, dass die Nichtlieferung nicht vom Verkäufer zu vertreten ist und dieser mit der gebotenen Sorgfalt ein konkretes Deckungsgeschäft mit dem Zulieferer abgeschlossen hat. Der Verkäufer wird alle zumutbaren Anstrengungen unternehmen, um die Ware zu beschaffen. Im Falle der Nichtverfügbarkeit oder der nur teilweisen Verfügbarkeit der Ware wird der Kunde unverzüglich informiert und die Gegenleistung unverzüglich erstattet.
5.4 Selbstabholung ist aus logistischen Gründen nicht möglich.
-
Eigentumsvorbehalt
Tritt der Verkäufer in Vorleistung, behält er sich bis zur vollständigen Bezahlung des geschuldeten Kaufpreises das Eigentum an der gelieferten Ware vor. -
Mängelhaftung
Soweit sich aus den nachfolgenden Regelungen nichts anderes ergibt, gelten die Vorschriften der gesetzlichen Mängelhaftung. Hiervon abweichend gilt bei Verträgen zur Lieferung von Waren:
7.1 Handelt der Kunde als Unternehmer,
hat der Verkäufer die Wahl der Art der Nacherfüllung;
beträgt bei neuen Waren die Verjährungsfrist für Mängelrechte ein Jahr ab Ablieferung der Ware;
sind bei gebrauchten Waren die Mängelrechte ausgeschlossen;
beginnt die Verjährung nicht erneut, wenn im Rahmen der Mängelhaftung eine Ersatzlieferung erfolgt.
7.2 Die vorstehend geregelten Haftungsbeschränkungen und Fristverkürzungen gelten nicht
für Schadensersatz- und Aufwendungsersatzansprüche des Kunden,
für den Fall, dass der Verkäufer den Mangel arglistig verschwiegen hat,
für Waren, die entsprechend ihrer üblichen Verwendungsweise für ein Bauwerk verwendet worden sind und dessen Mangelhaftigkeit verursacht haben,
für eine ggf. bestehende Verpflichtung des Verkäufers zur Bereitstellung von Aktualisierungen für digitale Produkte, bei Verträgen zur Lieferung von Waren mit digitalen Elementen.
7.3 Darüber hinaus gilt für Unternehmer, dass die gesetzlichen Verjährungsfristen für einen ggf. bestehenden gesetzlichen Rückgriffsanspruch unberührt bleiben.
7.4 Handelt der Kunde als Kaufmann i.S.d. § 1 HGB, trifft ihn die kaufmännische Untersuchungs- und Rügepflicht gemäß § 377 HGB. Unterlässt der Kunde die dort geregelten Anzeigepflichten, gilt die Ware als genehmigt.
7.5 Handelt der Kunde als Verbraucher, so wird er gebeten, angelieferte Waren mit offensichtlichen Transportschäden bei dem Zusteller zu reklamieren und den Verkäufer hiervon in Kenntnis zu setzen. Kommt der Kunde dem nicht nach, hat dies keinerlei Auswirkungen auf seine gesetzlichen oder vertraglichen Mängelansprüche.
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Anwendbares Recht
Für sämtliche Rechtsbeziehungen der Parteien gilt das Recht der Bundesrepublik Deutschland unter Ausschluss der Gesetze über den internationalen Kauf beweglicher Waren. Bei Verbrauchern gilt diese Rechtswahl nur insoweit, als nicht der gewährte Schutz durch zwingende Bestimmungen des Rechts des Staates, in dem der Verbraucher seinen gewöhnlichen Aufenthalt hat, entzogen wird. -
Gerichtsstand
Handelt der Kunde als Kaufmann, juristische Person des öffentlichen Rechts oder öffentlich-rechtliches Sondervermögen mit Sitz im Hoheitsgebiet der Bundesrepublik Deutschland, ist ausschließlicher Gerichtsstand für alle Streitigkeiten aus diesem Vertrag der Geschäftssitz des Verkäufers. Hat der Kunde seinen Sitz außerhalb des Hoheitsgebiets der Bundesrepublik Deutschland, so ist der Geschäftssitz des Verkäufers ausschließlicher Gerichtsstand für alle Streitigkeiten aus diesem Vertrag, wenn der Vertrag oder Ansprüche aus dem Vertrag der beruflichen oder gewerblichen Tätigkeit des Kunden zugerechnet werden können. Der Verkäufer ist in den vorstehenden Fällen jedoch in jedem Fall berechtigt, das Gericht am Sitz des Kunden anzurufen. -
Alternative Streitbeilegung
Der Verkäufer ist zur Teilnahme an einem Streitbeilegungsverfahren vor einer Verbraucherschlichtungsstelle weder verpflichtet noch bereit.
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