Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Unbekannt

Language: English

Published by Springer Us, 2003

0792376765 / 9780792376767

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Zustand: Sehr gut | Seiten: 347 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.

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Title
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Author
Unbekannt
Publisher
Springer Us
Publication year
2003
Condition
Sehr gut
Binding
Hardcover
Language
English
ISBN 10
0792376765
ISBN 13
9780792376767
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Buchpark

Trebbin, Germany

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