HANDBUCH FÜR FORTSCHRITTLICHES HALBLEITER-PACKAGING: Chiplets, heterogene Integration und 2,5D-/3D-Aufbautechnik für Design, Fertigung, Zuverlässigkeit und Test (German Edition)

Wenn mehrere Halbleiter-Dies in einem Gehäuse zusammenarbeiten, entscheidet nicht allein das Chipdesign über die Leistung. Verbindungsdichte, elektrische Verluste, Wärmeabfuhr, Fertigungsausbeute und Testbarkeit müssen gemeinsam betrachtet werden.

Genau hier setzt dieses technische Handbuch an: Es verbindet die Grundlagen der Halbleiter-Aufbautechnik mit den Architektur-, Entwurfs- und Fertigungsentscheidungen moderner Mehrchip-Systeme. Statt einzelne Verfahren isoliert zu beschreiben, führt es vom Vergleich geeigneter Gehäusekonzepte über ihre Auslegung bis zur Qualifikation und wirtschaftlichen Bewertung.

Sie erfahren, wie Wafer-Level- und Fan-out-Verfahren funktionieren, worin sich Interposer und eingebettete Brücken unterscheiden und welche Herausforderungen bei vertikaler Stapelung, Siliziumdurchkontaktierungen und Hybridbonden entstehen. Die Architektur heterogener Systeme wird mit Fragen der Verbindungstechnik, Ausbeute und Teststrategie verknüpft.

Das Handbuch hilft Ihnen insbesondere dabei,

• Gehäusearchitekturen anhand von Integrationsdichte, Bandbreite, Fertigungsaufwand und Kosten einzuordnen;
• Werkstoffverhalten, elektrische Parasitäten und thermische Widerstandsmodelle nachzuvollziehen;
• Substrat-Routing, Signalintegrität, Leistungsversorgung und thermomechanische Belastungen gemeinsam zu betrachten;
• Montage, Bonden, Vergießen und statistische Prozesskontrolle in den Fertigungsablauf einzuordnen;
• Zuverlässigkeitsprüfung, Fehleranalyse sowie Testverfahren für Mehrchip-Baugruppen zu verstehen;
• technische Auswahlentscheidungen mit Ausbeute- und Kostenmodellen zu verbinden.

Sechzehn Kapitel, durchgerechnete Beispiele, Herleitungen, Übungsaufgaben mit Lösungen sowie ergänzende Nachschlagehilfen unterstützen sowohl das fortlaufende Lernen als auch die gezielte Suche nach einer technischen Fragestellung. Ein Ausblick behandelt unter anderem optische Verbindungen im Gehäuse und Glassubstrate.

Das Buch richtet sich an fortgeschrittene Studierende, Forschende und Fachkräfte aus Elektrotechnik, Mikroelektronik, Werkstofftechnik, Konstruktion, Fertigung, Qualitätssicherung und Test. Ingenieurtechnische Vorkenntnisse sind hilfreich. Es ist ein Lehr- und Nachschlagewerk, keine Ersatzgrundlage für verbindliche Normenprüfung oder produktspezifische Freigaben.

Entdecken Sie einen strukturierten Zugang zu den technischen Zusammenhängen, die moderne Halbleitergehäuse vom Konzept bis zur geprüften Baugruppe prägen.