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Bibliographic Details

Title: Integration of Functional Oxides with Semiconductors
Publisher: Springer New York
Publication Date: 2014
Language: English
ISBN 10: 1461493196
ISBN 13: 9781461493198
Binding: Hardcover
Condition: New

About this title

Synopsis

This book describes the basic physical principles of the oxide/semiconductor epitaxy and offers a view of the current state of the field. It shows how this technology enables large-scale integration of oxide electronic and photonic devices and describes possible hybrid semiconductor/oxide systems. The book incorporates both theoretical and experimental advances to explore the heteroepitaxy of tuned functional oxides and semiconductors to identify material, device and characterization challenges and to present the incredible potential in the realization of multifunctional devices and monolithic integration of materials and devices. Intended for a multidisciplined audience, Integration of Functional Oxides with Semiconductors describes processing techniques that enable atomic-level control of stoichiometry and structure and reviews characterization techniques for films, interfaces and device performance parameters. Fundamental challenges involved in joining covalent and ionic systems, chemical interactions at interfaces, multi-element materials that are sensitive to atomic-level compositional and structural changes are discussed in the context of the latest literature. Magnetic, ferroelectric and piezoelectric materials and the coupling between them will also be discussed. GaN, SiC, Si, GaAs and Ge semiconductors are covered within the context of optimizing next-generation device performance for monolithic device processing.

From the Back Cover

This unique book describes the basic physical principles of the oxide/semiconductor epitaxy and offers a view of the current state of the field. It shows how this technology enables large-scale integration of oxide electronic and photonic devices, and describes possible hybrid semiconductor/oxide systems. The book incorporates both theoretical and experimental advances to explore the heteroepitaxy of tuned functional oxides and semiconductors to identify material, device and characterization challenges, and to present the incredible potential in the realization of multifunctional devices and monolithic integration of materials and devices.

This book also:

� Discusses why semiconductor substrates are an excellent integration platform for making hybrid logic/sensor devices

� Provides a brief introduction to the methods accessible to non-experts, before going into details of interest to the experts

� Includes a detailed glossary that explains the specialized terminology and provides insight into the terminology and how it’s used

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Die technischen Schritte zum Vertragsschluss, der Vertragsschluss selbst und die Korrekturm�glichkeiten erfolgen nach Ma�gabe der Regelungen "Zustandekommen des Vertrages" unserer Allgemeinen Gesch�ftsbedingungen (Teil I.).

Vertragssprache, Vertragstextspeicherung

3.1. Vertragssprache ist deutsch .

3.2. Der vollst�ndige Vertragstext wird von uns nicht gespeichert. Vor Absenden der Bestellung k�nnen die Vertragsdaten �ber die Druckfunktion des Browsers ausgedruckt oder elektronisch gesichert werden. Nach Zugang der Bestellung bei uns werden die Bestelldaten, die gesetzlich vorgeschriebenen Informationen bei Fernabsatzvertr�gen und die Allgemeinen Gesch�ftsbedingungen nochmals per E-Mail an Sie �bersandt.

Wesentliche Merkmale der Ware oder Dienstleistung

Die wesentlichen Merkmale der Ware und/oder Dienstleistung finden sich im jeweiligen Angebot.

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5.3. Die Ihnen zur Verf�gung stehenden Zahlungsarten sind unter einer entsprechend bezeichneten Schaltfl�che auf unserer Internetpr�senz oder im jeweiligen Angebot ausgewiesen.

5.4. Soweit bei den einzelnen Zahlungsarten nicht anders angegeben, sind die Zahlungsanspr�che aus dem geschlossenen Vertrag sofort zur Zahlung f�llig.

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Soweit im jeweiligen Angebot oder unter der entsprechend bezeichneten Schaltfl�che keine andere Frist angegeben ist, erfolgt die Lieferung der Ware innerhalb von 3-5 Tagen nach Vertragsschluss (bei vereinbarter Vorauszahlung jedoch erst nach dem Zeitpunkt Ihrer Zahlungsanweisung).

6.2. Soweit Sie Verbraucher sind ist gesetzlich geregelt, dass die Gefahr des zuf�lligen Untergangs und der zuf�lligen Verschlechterung der verkauften Sache w�hrend der Versendung erst mit der �bergabe der Ware an Sie �bergeht, unabh�ngig davon, ob die Versendung versichert oder unversichert erfolgt. Dies gilt nicht, wenn Sie eigenst�ndig ein nicht vom Unternehmer benanntes Transportunternehmen oder eine sonst zur Ausf�hrung der Versendung bestimmte Person beauftragt haben.

Sind Sie Unternehmer, erfolgt die Lieferung und Versendung auf Ihre Gefahr.

Gesetzliches M�ngelhaftungsrecht

Die M�ngelhaftung richtet sich nach der Regelung "Gew�hrleistung" in unseren Allgemeinen Gesch�ftsbedingungen (Teil I).

letzte Aktualisierung: 23.10.2019

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