Machine Learning in VLSI Computer-Aided Design
Language: English
Published by Springer International Publishing, Springer International Publishing Mär 2019, 2019
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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book provides readers with an up-to-date account of the use of machine learning frameworks, methodologies, algorithms and techniques in the context of computer-aided design (CAD) for very-large-scale integrated circuits (VLSI). Coverage includes the various machine learning methods used in lithography, physical design, yield prediction, post-silicon performance analysis, reliability and failure analysis, power and thermal analysis, analog design, logic synthesis, verification, and neuromorphic design. Provides up-to-date information on machine learning in VLSI CAD for device modeling, layout verifications, yield prediction, post-silicon validation, and reliability;Discusses the use of machine learning techniques in the context of analog and digital synthesis;Demonstrates how to formulate VLSI CAD objectives as machine learning problems and provides a comprehensive treatment of their efficient solutions;Discusses the tradeoff between the cost of collecting data and prediction accuracy and provides a methodology for using prior data to reduce cost of data collection in the design, testing and validation of both analog and digital VLSI designs.From the Foreword As the semiconductor industry embraces the rising swell of cognitive systems and edge intelligence, this book could serve as a harbinger and example of the osmosis that will exist between our cognitive structures and methods, on the one hand, and the hardware architectures and technologies that will support them, on the other.As we transition from the computing era to the cognitive one, it behooves us to remember the success story of VLSI CAD and to earnestly seek the help of the invisible hand so that our future cognitive systems are used to design more powerful cognitive systems. This book is very much aligned with this on-going transition from computing to cognition, and it is with deep pleasure thatI recommend it to all those who are actively engaged in this exciting transformation.Dr. Ruchir Puri, IBM Fellow, IBM Watson CTO & Chief Architect, IBM T. J. Watson Research Center 716 pp. Englisch.…
Seller Inventory # 9783030046651
- Title
- Machine Learning in VLSI Computer-Aided Design
- Author
- Ibrahim (Abe) M. Elfadel
- Publisher
- Springer International Publishing, Springer International Publishing Mär 2019
- Publication year
- 2019
- Condition
- Neu
- Binding
- Buch
- Language
- English
- ISBN 10
- 3030046656
- ISBN 13
- 9783030046651
- Item weight
- 1,226 grams
- Dimensions
- 241x160x44 mm
This book provides readers with an up-to-date account of the use of machine learning frameworks, methodologies, algorithms and techniques in the context of computer-aided design (CAD) for very-large-scale integrated circuits (VLSI). Coverage includes the various machine learning methods used in lithography, physical design, yield prediction, post-silicon performance analysis, reliability and failure analysis, power and thermal analysis, analog design, logic synthesis, verification, and neuromorphic design.
- Provides up-to-date information on machine learning in VLSI CAD for device modeling, layout verifications, yield prediction, post-silicon validation, and reliability;
- Discusses the use of machine learning techniques in the context of analog and digital synthesis;
- Demonstrates how to formulate VLSI CAD objectives as machine learning problems and provides a comprehensive treatment of their efficient solutions;
- Discusses the tradeoff between the cost of collecting data and prediction accuracy and provides a methodology for using prior data to reduce cost of data collection in the design, testing and validation of both analog and digital VLSI designs.
From the Foreword
As the semiconductor industry embraces the rising swell of cognitive systems and edge intelligence, this book could serve as a harbinger and example of the osmosis that will exist between our cognitive structures and methods, on the one hand, and the hardware architectures and technologies that will support them, on the other….As we transition from the computing era to the cognitive one, it behooves us to remember the success story of VLSI CAD and to earnestly seek the help of the invisible hand so that our future cognitive systems are used to design more powerful cognitive systems. This book is very much aligned with this on-going transition from computing to cognition, and it is with deep pleasure thatI recommend it to all those who are actively engaged in this exciting transformation.
Dr. Ruchir Puri, IBM Fellow, IBM Watson CTO & Chief Architect, IBM T. J. Watson Research Center
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About the Author
Ibrahim (Abe) M. Elfadel is Professor of Electrical and Computer Engineering at the Khalifa University of Science and Technology, Abu Dhabi, UAE. Since May 2014, he has been the Program Manager of TwinLab MEMS, a joint collaboration with GLOBALFOUNDRIES and the Singapore Institute of Microelectronics on micro-electromechanical systems. Between May 2013 and May 2018, he was the founding co-director of the Abu Dhabi Center of Excellence on Energy-Efficient Electronic Systems (ACE4S). Between November 2012 and October 2015, he was the founding co-director of Mubadala's TwinLab 3DSC, a joint research center on 3D integrated circuits with the Technical University of Dresden, Germany. He also headed the Masdar Institute Center for Microsystems (iMicro) from November 2013 until March 2016. From 1996 to 2010, he was with the corporate CAD organizations at IBM Research and the IBM Systems and Technology Group, Yorktown Heights, NY, where he was involved in the research, development, and deployment of CAD tools and methodologies for IBM's high-end microprocessors. His current research interests include IoT platform prototyping; IoT communications; energy-efficient edge and cloud computing; power and thermal management of multi-core processors; low-power, embedded digital-signal processing; 3D integration; and CAD for VLSI, MEMS, and Silicon Photonics. Dr. Elfadel is the recipient of six Invention Achievement Awards, one Outstanding Technical Achievement Award and one Research Division Award, all from IBM, for his contributions in the area of VLSI CAD. He is the inventor or co-inventor of 50 issued US patents with several more pending. In 2014, he was the co-recipient of the D.~O. Pederson Best Paper Award from the IEEE Transactions on Computer-Aided Design for Integrated Circuits and Systems. Most recently, he received (with Prof. Mohammed Ismail) the SRC Board of Director Special Award for “pioneering semiconductor research in AbuDhabi.” Dr. Elfadel is the co-editor of two Springer books: "3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems," 2016, and "The IoT Physical Layer: Design and Implementation," 2019. From 2009 to 2013, Dr. Elfadel served as an Associate Editor of the IEEE Transactions on Computer-Aided Design. He is currently serving as Associate Editor of the IEEE Transactions on VLSI Systems and on the Editorial Board of the Microelectronics Journal (Elsevier). Dr. Elfadel has also served on the Technical Program Committees of several leading conferences, including DAC, ICCAD, ASPDAC, DATE, ICCD, ICECS, and MWSCAS. Most recently, he was the General Co-chair of the IFIP/IEEE 25th International Conference on Very Large Scale Integration (VLSI-SoC 2017), Abu Dhabi, UAE. He received his PhD from MIT in 1993.
Duane S. Boning is the Clarence J. LeBel Professor in Electrical Engineering, and Professor of Electrical Engineering and Computer Science in theEECS Department at MIT. He is affiliated with the MIT Microsystems Technology Laboratories, and serves as MTL Associate Director for Computation and CAD. From 2004 to 2011, he served as Associate Head of the EECS Department at MIT, from 2011 through 2013 as Director/Faculty Lead of the MIT Skoltech Initiative, and from 2011 to 2018 as Director of the MIT/Masdar Institute Cooperative Program. He is currently the Engineering Faculty Co-Director of the MIT Leaders for Global Operations (LGO) program. Dr. Boning received his S.B. degrees in electrical engineering and in computer science in 1984, and his S.M. and Ph.D. degrees in electrical engineering in 1986 and 1991, respectively, all from the Massachusetts Institute of Technology. He was an NSF Fellow from 1984 to 1989, and an Intel Graduate Fellow in 1990. From 1991 to 1993 he was a Member Technical Staff at the Texas Instruments Semiconductor Process and Design Center in Dallas, Texas, where he worked on semiconductor process representation, process/device simulation tool integration, and statistical modeling and optimization. Dr. Boning is a Fellow of the IEEE, and has served as Editor in Chief for the IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing. He is a member of the IEEE, Electrochemical Society, Eta Kappa Nu, Tau Beta Pi, Materials Research Society, Sigma Xi, and the Association of Computing Machinery.
Xin Li received the Ph.D. degree in Electrical & Computer Engineering from Carnegie Mellon University in 2005. He is currently a Professor in the ECE Department at Duke University and is leading the Institute of Applied Physical Sciences and Engineering and the Data Science Research Center at Duke Kunshan University. His research interests include integrated circuit, signal processing and data analytics. Dr. Li is the Deputy Editor-in-Chief of IEEE TCAD. He was an Associate Editor of IEEE TCAD, IEEE TBME, ACM TODAES, IEEE D&T and IET CPS. He was the General Chair of ISVLSI and FAC. He received the NSF CAREER Award in 2012 and six Best Paper Awards from IEEE TCAD, DAC, ICCAD and ISIC. He is a Fellow of IEEE.
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Allgemeine Geschäftsbedingungen mit Kundeninformationen
Inhaltsverzeichnis
Geltungsbereich
Vertragsschluss
Widerrufsrecht
Preise und Zahlungsbedingungen
Liefer- und Versandbedingungen
Eigentumsvorbehalt
Mängelhaftung
Anwendbares Recht
Gerichtsstand
Alternative Streitbeilegung
- Geltungsbereich
1.1 Diese Allgemeinen Geschäftsbedingungen (nachfolgend "AGB") des BuchWeltWeit Inh. Ludwig Meier e.K. (nachfolgend "Verkäufer"), gelten für alle Verträge, die ein Verbraucher oder Unternehmer (nachfolgend „Kunde“) mit dem Verkäufer hinsichtlich der vom Verkäufer auf den Internet-Handelsplattformen www.zvab.com und/oder www.abebooks.de (nachfolgend „ZVAB/Abebooks") dargestellten Waren und/oder Leistungen abschließt. Hiermit wird der Einbeziehung von eigenen Bedingungen des Kunden widersprochen, es sei denn, es ist etwas anderes vereinbart.
1.2 Verbraucher im Sinne dieser AGB ist jede natürliche Person, die ein Rechtsgeschäft zu Zwecken abschließt, die überwiegend weder ihrer gewerblichen noch ihrer selbständigen beruflichen Tätigkeit zugerechnet werden können.
1.3 Unternehmer im Sinne dieser AGB ist eine natürliche oder juristische Person oder eine rechtsfähige Personengesellschaft, die bei Abschluss eines Rechtsgeschäfts in Ausübung ihrer gewerblichen oder selbständigen beruflichen Tätigkeit handelt.
- Vertragsschluss
2.1 Die bei ZVAB/Abebooks dargestellten Produktbeschreibungen des Verkäufers stellen keine verbindlichen Angebote seitens des Verkäufers dar, sondern dienen zur Abgabe eines verbindlichen Angebots durch den Kunden.
2.2 Der Kunde kann sein Angebot über das im Rahmen der Präsentation der Waren und/ oder Leistungen bei ZVAB/Abebooks dargestellte Online-Bestellformular abgeben. Dabei gibt der Kunde, nachdem er die ausgewählten Waren und/oder Leistungen in den virtuellen Warenkorb gelegt, sich in sein bestehendes Nutzerkonto bei ZVAB/Abebooks eingeloggt oder ein neues Nutzerkonto bei ZVAB/Abebooks eröffnet und den elektronischen Bestellprozess durchlaufen hat, durch Klicken des den Bestellvorgang abschließenden Buttons ein rechtlich verbindliches Vertragsangebot in Bezug auf die im Warenkorb enthaltenen Waren und/oder Leistungen ab.
2.3 Der Verkäufer kann das Angebot des Kunden innerhalb von fünf Tagen annehmen,
indem er dem Kunden eine schriftliche Auftragsbestätigung oder eine Auftragsbestätigung in Textform (Fax oder E-Mail) übermittelt, wobei insoweit der Zugang der Auftragsbestätigung beim Kunden maßgeblich ist, oder
indem er dem Kunden die bestellte Ware liefert, wobei insoweit der Zugang der Ware beim Kunden maßgeblich ist, oder
indem er den Kunden nach Abgabe von dessen Bestellung zur Zahlung auffordert.
Liegen mehrere der vorgenannten Alternativen vor, kommt der Vertrag in dem Zeitpunkt zustande, in dem eine der vorgenannten Alternativen zuerst eintritt. Nimmt der Verkäufer das Angebot des Kunden innerhalb vorgenannter Frist nicht an, so gilt dies als Ablehnung des Angebots mit der Folge, dass der Kunde nicht mehr an seine Willenserklärung gebunden ist.
2.4 Die Frist zur Annahme des Angebots beginnt am Tag nach der Absendung des Angebots durch den Kunden zu laufen und endet mit dem Ablauf des fünften Tages, welcher auf die Absendung des Angebots folgt.
2.5 Bei der Abgabe eines Angebots über das Online-Bestellformular des Verkäufers wird der Vertragstext vom Verkäufer gespeichert und dem Kunden nach Absendung seiner Bestellung nebst den vorliegenden AGB in Textform (z. B. E-Mail, Fax oder Brief) zugeschickt. Zusätzlich wird der Vertragstext bei ZVAB/Abebooks archiviert und kann vom Kunden über sein passwortgeschütztes Nutzerkonto bei ZVAB/Abebooks kostenlos abgerufen werden.
2.6 Bei einer Bestellung über das Online-Bestellformular des Verkäufers kann der Kunde vor verbindlicher Abgabe der Bestellung seine Eingaben laufend über die üblichen Tastatur- und Mausfunktionen korrigieren. Darüber hinaus werden die Eingaben vor der verbindlichen Abgabe der Bestellung noch einmal in einem Bestätigungsfenster angezeigt und können auch dort mittels der üblichen Tastatur- und Mausfunktionen korrigiert werden.
2.7 Für den Vertragsschluss steht die deutsche Sprache zur Verfügung.
2.8 Die Bestellabwicklung und Kontaktaufnahme finden in der Regel per E-Mail und automatisierter Bestellabwicklung statt. Der Kunde hat sicherzustellen, dass die von ihm zur Bestellabwicklung angegebene E-Mail-Adresse zutreffend ist, so dass unter dieser Adresse die vom Verkäufer versandten E-Mails empfangen werden können. Insbesondere hat der Kunde bei dem Einsatz von SPAM-Filtern sicherzustellen, dass alle vom Verkäufer oder von diesem mit der Bestellabwicklung beauftragten Dritten versandten E-Mails zugestellt werden können.
- Widerrufsrecht
3.1 Verbrauchern steht grundsätzlich ein Widerrufsrecht zu.
3.2 Nähere Informationen zum Widerrufsrecht ergeben sich aus der Widerrufsbelehrung des Verkäufers.
- Preise und Zahlungsbedingungen
4.1 Die vom Verkäufer angegebenen Preise sind Gesamtpreise und enthalten die gesetzliche Umsatzsteuer. Gegebenenfalls zusätzlich anfallende Liefer- und Versandkosten werden in der jeweiligen Produktbeschreibung gesondert angegeben.
4.2 Bei Lieferungen in Länder außerhalb der Europäischen Union können im Einzelfall weitere Kosten anfallen, die der Verkäufer nicht zu vertreten hat und die vom Kunden zu tragen sind. Hierzu zählen beispielsweise Kosten für die Geldübermittlung durch Kreditinstitute (z.B. Überweisungsgebühren, Wechselkursgebühren) oder einfuhrrechtliche Abgaben bzw. Steuern (z.B. Zölle). Solche Kosten können in Bezug auf die Geldübermittlung auch dann anfallen, wenn die Lieferung nicht in ein Land außerhalb der Europäischen Union erfolgt, der Kunde die Zahlung aber von einem Land außerhalb der Europäischen Union aus vornimmt.
4.3 Dem Kunden stehen verschiedene Zahlungsmöglichkeiten zur Verfügung, die im ZVAB/Abebooks-Shop des Verkäufers angegeben werden.
4.4 Ist Vorauskasse per Banküberweisung vereinbart, ist die Zahlung sofort nach Vertragsabschluss fällig, sofern die Parteien nichts anderes vereinbart haben.
4.5 Bei Auswahl der Zahlungsart "PayPal" erfolgt die Zahlungsabwicklung über den Zahlungsdienstleister PayPal (Europe) S.à r.l. et Cie, S.C.A., 22-24 Boulevard Royal, L-2449 Luxembourg unter Geltung der PayPal-Nutzungsbedingungen, einsehbar unter https://www.paypal.com/de/webapps/mpp/ua/useragreement-full oder - falls der Kunde nicht über ein PayPal-Konto verfügt – unter Geltung der Bedingungen für Zahlungen ohne PayPal-Konto, einsehbar unter https://www.paypal.com/de/webapps/mpp/ua/privacywax-full.
- Liefer- und Versandbedingungen
5.1 Die Lieferung von Waren erfolgt auf dem Versandweg an die vom Kunden angegebene Lieferanschrift, sofern nichts anderes vereinbart ist. Bei der Abwicklung der Transaktion ist die in der Bestellabwicklung des Verkäufers angegebene Lieferanschrift maßgeblich.
5.2 Scheitert die Zustellung der Ware aus Gründen, die der Kunde zu vertreten hat, trägt der Kunde die dem Verkäufer hierdurch entstehenden angemessenen Kosten. Dies gilt im Hinblick auf die Kosten für die Hinsendung nicht, wenn der Kunde sein Widerrufsrecht wirksam ausübt. Für die Rücksendekosten gilt bei wirksamer Ausübung des Widerrufsrechts durch den Kunden die in der Widerrufsbelehrung des Verkäufers hierzu getroffene Regelung.
5.3 Der Verkäufer behält sich das Recht vor, im Falle nicht richtiger oder nicht ordnungsgemäßer Selbstbelieferung vom Vertrag zurückzutreten. Dies gilt nur für den Fall, dass die Nichtlieferung nicht vom Verkäufer zu vertreten ist und dieser mit der gebotenen Sorgfalt ein konkretes Deckungsgeschäft mit dem Zulieferer abgeschlossen hat. Der Verkäufer wird alle zumutbaren Anstrengungen unternehmen, um die Ware zu beschaffen. Im Falle der Nichtverfügbarkeit oder der nur teilweisen Verfügbarkeit der Ware wird der Kunde unverzüglich informiert und die Gegenleistung unverzüglich erstattet.
5.4 Selbstabholung ist aus logistischen Gründen nicht möglich.
-
Eigentumsvorbehalt
Tritt der Verkäufer in Vorleistung, behält er sich bis zur vollständigen Bezahlung des geschuldeten Kaufpreises das Eigentum an der gelieferten Ware vor. -
Mängelhaftung
Soweit sich aus den nachfolgenden Regelungen nichts anderes ergibt, gelten die Vorschriften der gesetzlichen Mängelhaftung. Hiervon abweichend gilt bei Verträgen zur Lieferung von Waren:
7.1 Handelt der Kunde als Unternehmer,
hat der Verkäufer die Wahl der Art der Nacherfüllung;
beträgt bei neuen Waren die Verjährungsfrist für Mängelrechte ein Jahr ab Ablieferung der Ware;
sind bei gebrauchten Waren die Mängelrechte ausgeschlossen;
beginnt die Verjährung nicht erneut, wenn im Rahmen der Mängelhaftung eine Ersatzlieferung erfolgt.
7.2 Die vorstehend geregelten Haftungsbeschränkungen und Fristverkürzungen gelten nicht
für Schadensersatz- und Aufwendungsersatzansprüche des Kunden,
für den Fall, dass der Verkäufer den Mangel arglistig verschwiegen hat,
für Waren, die entsprechend ihrer üblichen Verwendungsweise für ein Bauwerk verwendet worden sind und dessen Mangelhaftigkeit verursacht haben,
für eine ggf. bestehende Verpflichtung des Verkäufers zur Bereitstellung von Aktualisierungen für digitale Produkte, bei Verträgen zur Lieferung von Waren mit digitalen Elementen.
7.3 Darüber hinaus gilt für Unternehmer, dass die gesetzlichen Verjährungsfristen für einen ggf. bestehenden gesetzlichen Rückgriffsanspruch unberührt bleiben.
7.4 Handelt der Kunde als Kaufmann i.S.d. § 1 HGB, trifft ihn die kaufmännische Untersuchungs- und Rügepflicht gemäß § 377 HGB. Unterlässt der Kunde die dort geregelten Anzeigepflichten, gilt die Ware als genehmigt.
7.5 Handelt der Kunde als Verbraucher, so wird er gebeten, angelieferte Waren mit offensichtlichen Transportschäden bei dem Zusteller zu reklamieren und den Verkäufer hiervon in Kenntnis zu setzen. Kommt der Kunde dem nicht nach, hat dies keinerlei Auswirkungen auf seine gesetzlichen oder vertraglichen Mängelansprüche.
-
Anwendbares Recht
Für sämtliche Rechtsbeziehungen der Parteien gilt das Recht der Bundesrepublik Deutschland unter Ausschluss der Gesetze über den internationalen Kauf beweglicher Waren. Bei Verbrauchern gilt diese Rechtswahl nur insoweit, als nicht der gewährte Schutz durch zwingende Bestimmungen des Rechts des Staates, in dem der Verbraucher seinen gewöhnlichen Aufenthalt hat, entzogen wird. -
Gerichtsstand
Handelt der Kunde als Kaufmann, juristische Person des öffentlichen Rechts oder öffentlich-rechtliches Sondervermögen mit Sitz im Hoheitsgebiet der Bundesrepublik Deutschland, ist ausschließlicher Gerichtsstand für alle Streitigkeiten aus diesem Vertrag der Geschäftssitz des Verkäufers. Hat der Kunde seinen Sitz außerhalb des Hoheitsgebiets der Bundesrepublik Deutschland, so ist der Geschäftssitz des Verkäufers ausschließlicher Gerichtsstand für alle Streitigkeiten aus diesem Vertrag, wenn der Vertrag oder Ansprüche aus dem Vertrag der beruflichen oder gewerblichen Tätigkeit des Kunden zugerechnet werden können. Der Verkäufer ist in den vorstehenden Fällen jedoch in jedem Fall berechtigt, das Gericht am Sitz des Kunden anzurufen. -
Alternative Streitbeilegung
Der Verkäufer ist zur Teilnahme an einem Streitbeilegungsverfahren vor einer Verbraucherschlichtungsstelle weder verpflichtet noch bereit.
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