Single-chip microcomputer principle and application system design(Chinese Edition)

《单片机原理与应用系统设计》旨在为学生提供一种强调工程基础，建立在真实世界的产品和系统的“构思—设计—实现—运行”全过程的工程教育，切实提高教学质量，快速培养更多的高级应用型人才。本书首先以“用单片机点亮一盏灯”为实例，让初学者快速掌握单片机应用系统的开发工具，提高初学者对单片机应用系统设计与开发的认知和兴趣。在51系列单片机汇编语言及其应用程序设计、51系列单片机基本内部资源及其应用系统设计、51系列单片机常用接口及其应用系统设计、51系列单片机测控技术及其应用系统设计、51系列单片机应用系统实物设计等章节知识点的介绍过程中，均以较完整的单片机应用系统设计为实例，对单片机原理和应用技术及其应用系统设计进行深入的论述，把单片机原理及其应用技术与单片机应用系统设计有机地结合起来，使学生在系统地掌握单片机原理和应用技术的同时，切实提高其单片机应用系统设计与开发能力。本书给出了所有实例的电路原理图及汇编语言源程序或C语言源程序，且所有实例均在Proteus7.8和KeilμVision4软件平台上仿真通过，可直接运行。本书既可作为高等院校相关专业的本科生及高职高专学生教材，也可作为学生实验及课程设计的配套教材，同时也可作为电子设计工程师培训教材，以及广大单片机爱好者自学使用的指导资料。1.以设计为主线、以实践能力培养为核心；理论与实践相结合；以单片机原理和应用系统设计为主，以编程语言为辅；在单片机应用系统的设计实例中，以汇编语言程序设计为主，兼顾C语言程序设计把二者有效地结合起来，可较好地进行单片机原理的学习和单片机应用系统的设计；2.课外作业以设计性作业为主，在课程教学实例的基础上，设计一系列综合性的设计作业，旨在进一步提高学习者的单片机应用系统的设计能力，激发学习者的自信心和成就感，同时让学习者在反反复复的设计过程中较好地掌握单片机应用系统设计的思路和方法。第3章51系列单片机的基本硬件结构及其功能51系列单片机是具有8051内核体系结构、引脚信号和指令系统完全兼容的单片机的总称，是指51系列单片机和其他公司的8051派生产品。虽然这些单片机产品在某些方面存在差异，但它们的基本结构和功能是相同的。3.1单片机的封装形式及其引脚识别方法3.1.1单片机的封装形式芯片的封装是采用特定的材料将芯片或模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后才能交付用户使用。芯片的封装方式取决于芯片安装形式和器件集成设计。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP，再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，质量减小，可靠性提高，使用更加方便等。单片机的封装有DIP、PLCC、PQFP等多种形式，以适应不同产品的需求。各种封装形式简要说明如下。（1）DIP（DoubleInlinePackage），双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出。封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC、存储器LSI、微机电路等。DIP单片机封装如图3.1（a）所示。（2）PLCC