Mller Helmut (15 results)

Condition: fine. 1984, 70pp. Paperback, de kaft heeft twee vouwen aan de achterzijden de rug is beschadigd aan de onderzijde. Het binnenwerk is in goede staat.

Hardcover. Condition: Good. Helmut Müller (Hrsg.): Prinzipien konstruktiver Gestaltung (Konstruktive Gestaltung und Fertigung in der Elektronik Band 2). Friedr. Vieweg & Sohn, Braunschweig 1983. Gebunden, Format 21 x 28 cm, 150 Seiten mit 322 Bildern und 36 Tafeln; Besitzvermerke, etw. randfleckig, sonst ordentlicher Zustand. …

Condition: New. In English.

Condition: New. pp. 164.

Paperback. Condition: Brand New. reprint edition. 160 pages. German language. 10.90x8.26x0.37 inches. In Stock.

Taschenbuch. Condition: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - 1 Einleitung.- 2 Funktions- und fertigungsgerechte Toleranzen.- 2.1 Allgemeine Bedeutung von Toleranzen und Passungen.- 2.2 Allgemeintoleranzen.- 2.3 Form und Lagetoleranzen nach DIN 7184.- 2.4 Passungen.- 2.5 Toleranzketten.- 2.6 Beispielhafte Gestaltung aus dem Anwendungsbereich der Elektronik.- 3 Spanend gefertigte Gehäuse übertragungstechnischer Komponenten.- 3.1 Aufbau von Mikrowellenbausteinen.- 3.2 Werkstoffauswahl und Oberflächenbehandlung.- 3.3 Eigenschaften und Schichtaufbau galvanischer Überzüge.- 3.4 Gesichtspunkte konstruktiver Gestaltung und Unterlagenerstellung.- 3.5 Beispiele konstruktiver Gestaltung.- 4 Stanz und Biegeteile für übertragungstechnische Komponenten.- 4.1 Aufbau von HF-dichten Blechgehäusen und Erweiterung zur Gehäusefamilie.- 4.2 Mikrowellenfilter in Stanztechnik.- 5 Outsert-Technik - Chassisgestaltung elektronischer Geräte.- 5.1 Einführung.- 5.2 Begriffserklärung.- 5.3 Zielrichtung und Wirtschaftlichkeit.- 5.4 Technische Vorteile.- 5.5 Werdegang.- 5.6 Konstruktionshinweise.- 5.7 Platinenwerkstoff.- 5.8 Anwendungen.- 5.9 Ausblick.- 6 Mechanische Aufbausysteme elektronischer Geräte.- 6.1 Gliederung, Auswahl, konstruktive Auslegung.- 6.2 Gestell, Schrank.- 6.3 Gehäuse, Pult.- 6.4 Baugruppenträger.- 6.5 Baugruppe.- 6.6 Wärmeabfuhr.- 6.7 Schutzfunktionen des Aufbausystems.- 6.8 Normen.- 7 Verbindungstechnik elektronischer Geräte.- 7.1 Verbindungsverfahren.- 7.2 Verbindungen in Baugruppen.- 7.3 Verbindungen in Baugruppenträgern.- 7.4 Verbindungen in Gestellen und Schränken.- 8 Mehrebenenschaltungen, Multilayer - Volumenintegration der Elektronik -.- 8.1 Definitionen, Klassifikationen.- 8.2 Grundlagen Konstruktiver Gestaltung.- 8.3 Beispielhafte Konstruktionsentwürfe.- 9 Planarintegration der Mikrowellenelektronik.- 9.1Einleitung.- 9.2 Überblick über neue Millimeterwellenleiter.- 9.3 MM-Wellen-Komponenten in integrierter Technik.- 9.4 Konstruktive Gestaltung von Systemen.- 10 Anlagengestaltung der Kommunikationstechnik - Richtfunksysteme -.- 10.1 Bauweisenentwicklung für Übertragungstechnische Geräte.- 10.2 Übersicht Gestellaufbau.- 10.3 Der Einbau von Sonderbaugruppen.- 10.4 Der Einsatz mit zentralem Steckfeld.- 10.5 Der Einsatz mit dezentralem Steckfeld.- 10.6 Der Einsatz in Kompaktbauweise.- 10.7 Das Wetterschutzgehäuse für Richtfunkübertragungsgeräte.- 10.8 Anlagengestaltung einer Richtfunk-Relais-Stelle.- 11 Anlagengestaltung der Kommunikationstechnik - Rechnergesteuerte Vermittlungssysteme -.- 11.1 Einleitung.- 11.2 Eingeführte Vermittlungssysteme.- 11.3 Zukünftige digitale Vermittlungsanlagen.- 11.4 Ausblick.…

Condition: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Deutsch | Produktart: Bücher | Toleranzen des Teiles . . . . . . . . . . 3 3.1 Aufbau von Mikrowellenbausteinen . . . . . . 34 2.1.2 Oberlegungen bei der Toleranzfestlegung 3.2 Werkstoffauswahl und Oberfliich- in der Konstruktion . 5 behandlung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 . . . …

Paperback. Condition: Very Good. Dust Jacket may NOT BE INCLUDED.CDs may be missing. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.

Leather Bound. Condition: New. Language: German. Language: German. Presenting an Exquisite Leather-Bound Edition, expertly crafted by the prestigious organization ?Rare Biblio? with Original Natural Leather that gracefully adorns the spine and corners. The allure continues with Golden Leaf Printing that adds a touch of elegance, while Hand Embossing on the rounded spine lends an artistic flair. This masterpiece has been meticulously reprinted in 2025, utilizing the invaluable guidance of the original edition published many years ago in 1993. The contents of this book are presented in classic black and white. Its durability is ensured through a meticulous sewing binding technique, enhancing its longevity. Imprinted on top-tier quality paper. A team of professionals has expertly processed each page, delicately preserving its content without alteration. Due to the vintage nature of these books, every page has been manually restored for legibility. However, in certain instances, occasional blurriness, missing segments, or faint black spots might persist. We sincerely hope for your understanding of the challenges we faced with these books. Recognizing their significance for readers seeking insight into our historical treasure, we've diligently restored and reissued them. Our intention is to offer this valuable resource once again. We eagerly await your feedback, hoping that you'll find it appealing and will generously share your thoughts and recommendations. Lang: - German, Pages:- 180, Print on Demand. If it is a multi-volume set, then it is only a single volume. We are specialised in Customisation of books, if you wish to opt different color leather binding, you may contact us. This service is chargeable. Product Disclaimer: Kindly be informed that, owing to the inherent nature of leather as a natural material, minor discolorations or textural variations may be perceptible. Explore the FOLIO EDITION (12x19 Inches): Available Upon Request. 180 180.…

Taschenbuch. Condition: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Toleranzen des Teiles . . . . . . . . . . 3 3.1 Aufbau von Mikrowellenbausteinen . . . . . . 34 2.1.2 Oberlegungen bei der Toleranzfestlegung 3.2 Werkstoffauswahl und Oberfliich- in der Konstruktion . 5 behandlung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 . . . 152 pp. Deutsch.…

Condition: New. Print on Demand pp. 164 6:B&W 8.25 x 11 in or 280 x 210 mm Perfect Bound on White w/Gloss Lam.

Condition: New. PRINT ON DEMAND pp. 164.

Condition: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. 1 Einleitung.- 2 Funktions- und fertigungsgerechte Toleranzen.- 2.1 Allgemeine Bedeutung von Toleranzen und Passungen.- 2.1.1 Fertigungskosten in Abhaengigkeit von den Toleranzen des Teiles.- 2.1.2 Ueberlegungen bei der Toleranzfestlegung in der Konstruktion.…

Taschenbuch. Condition: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -1 Einleitung.- 2 Funktions- und fertigungsgerechte Toleranzen.- 2.1 Allgemeine Bedeutung von Toleranzen und Passungen.- 2.2 Allgemeintoleranzen.- 2.3 Form und Lagetoleranzen nach DIN 7184.- 2.4 Passungen.- 2.5 Toleranzketten.- 2.6 Beispielhafte Gestaltung aus dem Anwendungsbereich der Elektronik.- 3 Spanend gefertigte Gehäuse übertragungstechnischer Komponenten.- 3.1 Aufbau von Mikrowellenbausteinen.- 3.2 Werkstoffauswahl und Oberflächenbehandlung.- 3.3 Eigenschaften und Schichtaufbau galvanischer Überzüge.- 3.4 Gesichtspunkte konstruktiver Gestaltung und Unterlagenerstellung.- 3.5 Beispiele konstruktiver Gestaltung.- 4 Stanz und Biegeteile für übertragungstechnische Komponenten.- 4.1 Aufbau von HF-dichten Blechgehäusen und Erweiterung zur Gehäusefamilie.- 4.2 Mikrowellenfilter in Stanztechnik.- 5 Outsert-Technik - Chassisgestaltung elektronischer Geräte.- 5.1 Einführung.- 5.2 Begriffserklärung.- 5.3 Zielrichtung und Wirtschaftlichkeit.- 5.4 Technische Vorteile.- 5.5 Werdegang.- 5.6 Konstruktionshinweise.- 5.7 Platinenwerkstoff.- 5.8 Anwendungen.- 5.9 Ausblick.- 6 Mechanische Aufbausysteme elektronischer Geräte.- 6.1 Gliederung, Auswahl, konstruktive Auslegung.- 6.2 Gestell, Schrank.- 6.3 Gehäuse, Pult.- 6.4 Baugruppenträger.- 6.5 Baugruppe.- 6.6 Wärmeabfuhr.- 6.7 Schutzfunktionen des Aufbausystems.- 6.8 Normen.- 7 Verbindungstechnik elektronischer Geräte.- 7.1 Verbindungsverfahren.- 7.2 Verbindungen in Baugruppen.- 7.3 Verbindungen in Baugruppenträgern.- 7.4 Verbindungen in Gestellen und Schränken.- 8 Mehrebenenschaltungen, Multilayer - Volumenintegration der Elektronik -.- 8.1 Definitionen, Klassifikationen.- 8.2 Grundlagen Konstruktiver Gestaltung.- 8.3 Beispielhafte Konstruktionsentwürfe.- 9 Planarintegration der Mikrowellenelektronik.- 9.1Einleitung.- 9.2 Überblick über neue Millimeterwellenleiter.- 9.3 MM-Wellen-Komponenten in integrierter Technik.- 9.4 Konstruktive Gestaltung von Systemen.- 10 Anlagengestaltung der Kommunikationstechnik - Richtfunksysteme -.- 10.1 Bauweisenentwicklung für Übertragungstechnische Geräte.- 10.2 Übersicht Gestellaufbau.- 10.3 Der Einbau von Sonderbaugruppen.- 10.4 Der Einsatz mit zentralem Steckfeld.- 10.5 Der Einsatz mit dezentralem Steckfeld.- 10.6 Der Einsatz in Kompaktbauweise.- 10.7 Das Wetterschutzgehäuse für Richtfunkübertragungsgeräte.- 10.8 Anlagengestaltung einer Richtfunk-Relais-Stelle.- 11 Anlagengestaltung der Kommunikationstechnik - Rechnergesteuerte Vermittlungssysteme -.- 11.1 Einleitung.- 11.2 Eingeführte Vermittlungssysteme.- 11.3 Zukünftige digitale Vermittlungsanlagen.- 11.4 Ausblick.Vieweg+Teubner Verlag, Abraham-Lincoln-Straße 46, 65189 Wiesbaden 164 pp. Deutsch. …

Taschenbuch. Condition: Neu. Prinzipien konstruktiver Gestaltung | Helmut Müller (u. a.) | Taschenbuch | viii | Deutsch | 1983 | Vieweg & Teubner | EAN 9783528042011 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Vieweg in Springer Science + Business Media, Abraham-Lincoln-Str. 46, 65189 Wiesbaden, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand. …