Rousseau Maxime (22 results)

Softcover. Condition: Comme neuf. Edition 2021. Ammareal reverse jusqu'à 15% du prix net de cet article à des organisations caritatives. ENGLISH DESCRIPTION Book Condition: Used, As new. Edition 2021. Ammareal gives back up to 15% of this item's net price to charity organizations.

30 pages. (15,5x23cm). Broché. Couverture illustrée. Taches et rousseurs aux plats. Papier légèrement bruni à l'intérieur. Quelques pages détachées. Bon état intérieur par ailleurs.

Maintenance régionaliste du Centre1948, grand in8 broché 104 pp. (non coupé).

Issoudun Laboureur 1935, In-4 broché, 92 pages. Bon état.

Condition: fine. moyen format , très bon état. Optez pour nos livres d'occasion en très bon état, et soutenez l'insertion sociale et l'écologie en leur offrant une seconde vie,Couverture abîmée. 160252-10 - Objectif Bac 2023 - Term Spécialités scientifiques Toutes les matières, Rousseau, Philippe, Hachette Pratique, 2022. …

Condition: very good. moyen format , bon état. Optez pour nos livres d'occasion en bon état avec quelques traces d'usure, et soutenez l'insertion sociale et l'écologie. 160252-9 - Objectif Bac 2023 - Term Spécialités scientifiques Toutes les matières, Rousseau, Philippe, 2022.

Condition: fine. moyen format , très bon état. Optez pour nos livres d'occasion en très bon état, et soutenez l'insertion sociale et l'écologie en leur offrant une seconde vie,Coins abîmés. 160252-7 - Objectif Bac 2023 - Term Spécialités scientifiques Toutes les matières, Rousseau, Philippe, 2022.

Condition: fine. moyen format , très bon état. Optez pour nos livres d'occasion en très bon état, et soutenez l'insertion sociale et l'écologie en leur offrant une seconde vie,Sous Blister. 160252-6 - Objectif Bac 2023 - Term Spécialités scientifiques Toutes les matières, Rousseau, Philippe, 2022.

Condition: fine. très bon état. Optez pour nos livres d'occasion en très bon état, et soutenez l'insertion sociale et l'écologie en leur offrant une seconde vie. 375938-2 - Objectif BAC 2026 - Toutes les matières Tle Spé Maths-Physique-chimie - SVT enseignements communs, Rousseau, Philippe, Hachette Pratique.…

Condition: fine. l'article peut presenter de tres legers signes d'usure, petites rayures ou imperfections esthetiques. vendeur professionnel; envoi soigne en 24/48h.

Broché. Bon exemplaire bien propre. Dos légèrement insolé. 104pages.

Condition: New. In English.

Condition: New.

Condition: Gut. Zustand: Gut | Seiten: 560 | Sprache: Französisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.

Taschenbuch. Condition: Neu. Impact des architectures d''intégration 3D sur les technologies CMOS | Technologies CMOS et intégration 3D sont-elles compatibles? Vers une définition de règles de dessin adaptées | Maxime Rousseau | Taschenbuch | 224 S. | Französisch | 2010 | Éditions universitaires européennes | EAN 9786131510250 | Verantwortliche Person für die EU: Editions universitaires europeennes, Brivibas Gatve 197, 1039 RIGA, LETTLAND, customerservice[at]vdm-vsg[dot]de | Anbieter: preigu.…

1 volume in-8° broché, couverture illustrée, bandes d'insolation sans gravité sur la couverture, 104 p., illustrations. Un des 250 exemplaires sur alfa mousse. Très bon état.

Paperback. Condition: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.

PAP. Condition: New. New Book. Shipped from UK. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000.

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Taschenbuch. Condition: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Les innovations en électronique allient à la fois des critères de coût, de performance et de taille. A l''ère du tout numérique, les technologies CMOS sont confrontées à la stagnation de leurs performances électriques, et les systèmes hétérogènes multifonctions s''orientent vers une complexification extrême de leurs architectures, augmentant leur coût de conception. Les problématiques de performance électrique et d''hétérogénéité convergent vers un objectif commun. Une solution industriellement viable pour atteindre cet objectif d''architecture ultime est l''intégration 3D de circuits intégrés. En empilant verticalement des circuits classiques aux fonctionnalités diverses, cette architecture ouvre la voie à des systèmes multifonctions miniaturisés dont les performances électriques sont meilleures que l''existant. Néanmoins, les technologies CMOS ne sont pas conçues pour être intégrées dans une architecture 3D. Ce livre traite de l''évaluation de toute forme d''impact engendré par les technologies d''intégration 3D sur les performances des composants CMOS. Ces impacts sont classifiés en deux familles, d''origine thermomécanique et électrique. 224 pp. Französisch.…

Taschenbuch. Condition: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Les innovations en électronique allient à la fois des critères de coût, de performance et de taille. A l''ère du tout numérique, les technologies CMOS sont confrontées à la stagnation de leurs performances électriques, et les systèmes hétérogènes multifonctions s''orientent vers une complexification extrême de leurs architectures, augmentant leur coût de conception. Les problématiques de performance électrique et d''hétérogénéité convergent vers un objectif commun. Une solution industriellement viable pour atteindre cet objectif d''architecture ultime est l''intégration 3D de circuits intégrés. En empilant verticalement des circuits classiques aux fonctionnalités diverses, cette architecture ouvre la voie à des systèmes multifonctions miniaturisés dont les performances électriques sont meilleures que l''existant. Néanmoins, les technologies CMOS ne sont pas conçues pour être intégrées dans une architecture 3D. Ce livre traite de l''évaluation de toute forme d''impact engendré par les technologies d''intégration 3D sur les performances des composants CMOS. Ces impacts sont classifiés en deux familles, d''origine thermomécanique et électrique.…

Taschenbuch. Condition: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Les innovations en électronique allient à la fois des critères de coût, de performance et de taille. A l''ère du tout numérique, les technologies CMOS sont confrontées à la stagnation de leurs performances électriques, et les systèmes hétérogènes multifonctions s''orientent vers une complexification extrême de leurs architectures, augmentant leur coût de conception. Les problématiques de performance électrique et d''hétérogénéité convergent vers un objectif commun. Une solution industriellement viable pour atteindre cet objectif d''architecture ultime est l''intégration 3D de circuits intégrés. En empilant verticalement des circuits classiques aux fonctionnalités diverses, cette architecture ouvre la voie à des systèmes multifonctions miniaturisés dont les performances électriques sont meilleures que l''existant. Néanmoins, les technologies CMOS ne sont pas conçues pour être intégrées dans une architecture 3D. Ce livre traite de l''évaluation de toute forme d''impact engendré par les technologies d''intégration 3D sur les performances des composants CMOS. Ces impacts sont classifiés en deux familles, d''origine thermomécanique et électrique.VDM Verlag, Dudweiler Landstraße 99, 66123 Saarbrücken 224 pp. Französisch.…