Amar Babu (35 results)

Taschenbuch. Condition: Neu. MODELLING AND DESIGN OF MODIFIED SDM BASED NETWORK ON CHIP | Amar Babu (u. a.) | Taschenbuch | Englisch | 2021 | LAP LAMBERT Academic Publishing | EAN 9786203471038 | Verantwortliche Person für die EU: preigu GmbH & Co. KG, Lengericher Landstr. 19, 49078 Osnabrück, mail[at]preigu[dot]de | Anbieter: preigu.

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Taschenbuch. Condition: Neu. Réseau sur puce modifié basé sur SDM | Amar Babu (u. a.) | Taschenbuch | Französisch | 2021 | Editions Notre Savoir | EAN 9786204283890 | Verantwortliche Person für die EU: preigu GmbH & Co. KG, Lengericher Landstr. 19, 49078 Osnabrück, mail[at]preigu[dot]de | Anbieter: preigu.

Taschenbuch. Condition: Neu. Modificirowannaq set' na osnowe SDM na kristalle | Amar Babu (u. a.) | Taschenbuch | Russisch | 2021 | Sciencia Scripts | EAN 9786204283913 | Verantwortliche Person für die EU: preigu GmbH & Co. KG, Lengericher Landstr. 19, 49078 Osnabrück, mail[at]preigu[dot]de | Anbieter: preigu.

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Taschenbuch. Condition: Neu. Rede baseada em SDM modificada no chip | Amar Babu (u. a.) | Taschenbuch | Portugiesisch | 2021 | Edições Nosso Conhecimento | EAN 9786204283807 | Verantwortliche Person für die EU: preigu GmbH & Co. KG, Lengericher Landstr. 19, 49078 Osnabrück, mail[at]preigu[dot]de | Anbieter: preigu.

Taschenbuch. Condition: Neu. Rete basata su SDM modificata su chip | Amar Babu (u. a.) | Taschenbuch | Italienisch | 2021 | Edizioni Sapienza | EAN 9786204283906 | Verantwortliche Person für die EU: preigu GmbH & Co. KG, Lengericher Landstr. 19, 49078 Osnabrück, mail[at]preigu[dot]de | Anbieter: preigu.

Taschenbuch. Condition: Neu. Modifiziertes SDM-basiertes Netzwerk auf dem Chip | Amar Babu (u. a.) | Taschenbuch | 184 S. | Deutsch | 2021 | Verlag Unser Wissen | EAN 9786204283876 | Verantwortliche Person für die EU: BoD - Books on Demand, In de Tarpen 42, 22848 Norderstedt, info[at]bod[dot]de | Anbieter: preigu.

Taschenbuch. Condition: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Moore's law has driven the scaling of digital electronic devicesdimensions and performances over the last 50 years. As a result, logic components in a System-On-Chip (SoC) have shown dramatic performance improvement. On the other hand, an on-chip interconnects which was considered only as a parasitic load before 1990s became the real performance bottleneck due to its extremely reduced cross section dimension. The ever decreasing interconnects cross section dimensions give rise to increase in resistance. Putting all these together, degradation of the RC time constant of on-chip metal wires becomes more serious. As a result, the continuous performance degradation of on-chip Cu/low k interconnects is one of the greatest challenges to keep Moore's law alive while the scaling of transistors dimension has provided relentless delay improvement. 168 pp. Englisch.

Condition: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Autor/Autorin: Babu AmarDr. Y. Amar Babu received the B.Tech., degree in Electronics and Communication Engineering in the year 1999 from Velagapudi Ramakrishna Siddhartha Engineering College, Acharya Nagarjuna University, Guntur, Andhra Pradesh, In.

Taschenbuch. Condition: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Zakon Mura priwel k uwelicheniü razmerow i proizwoditel'nosti cifrowyh älektronnyh ustrojstw za poslednie 50 let. V rezul'tate logicheskie komponenty w sisteme na kristalle (SoC) prodemonstrirowali znachitel'noe uluchshenie proizwoditel'nosti. S drugoj storony, mezhsoedineniq na kristalle, kotorye do 1990-h godow rassmatriwalis' tol'ko kak parazitnaq nagruzka, stali nastoqschim uzkim mestom w proizwoditel'nosti iz-za chrezwychajno umen'shennyh razmerow poperechnogo secheniq. Postoqnno umen'shaüschiesq razmery poperechnogo secheniq mezhsoedinenij priwodqt k uwelicheniü soprotiwleniq. Esli slozhit' wse äto wmeste, degradaciq postoqnnoj wremeni RC metallicheskih prowodow na kristalle stanowitsq wse bolee ser'eznoj. V rezul'tate, postoqnnoe uhudshenie proizwoditel'nosti wnutrishemnyh soedinenij Cu/low k qwlqetsq odnoj iz samyh ser'eznyh problem dlq sohraneniq zakona Mura, w to wremq kak masshtabirowanie razmerow tranzistorow obespechiwaet postoqnnoe uluchshenie zaderzhki. 188 pp. Russisch.

Taschenbuch. Condition: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Moore's law has driven the scaling of digital electronic devicesdimensions and performances over the last 50 years. As a result, logic components in a System-On-Chip (SoC) have shown dramatic performance improvement. On the other hand, an on-chip interconnects which was considered only as a parasitic load before 1990s became the real performance bottleneck due to its extremely reduced cross section dimension. The ever decreasing interconnects cross section dimensions give rise to increase in resistance. Putting all these together, degradation of the RC time constant of on-chip metal wires becomes more serious. As a result, the continuous performance degradation of on-chip Cu/low k interconnects is one of the greatest challenges to keep Moore's law alive while the scaling of transistors dimension has provided relentless delay improvement.VDM Verlag, Dudweiler Landstraße 99, 66123 Saarbrücken 168 pp. Englisch.

Taschenbuch. Condition: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Moore's law has driven the scaling of digital electronic devicesdimensions and performances over the last 50 years. As a result, logic components in a System-On-Chip (SoC) have shown dramatic performance improvement. On the other hand, an on-chip interconnects which was considered only as a parasitic load before 1990s became the real performance bottleneck due to its extremely reduced cross section dimension. The ever decreasing interconnects cross section dimensions give rise to increase in resistance. Putting all these together, degradation of the RC time constant of on-chip metal wires becomes more serious. As a result, the continuous performance degradation of on-chip Cu/low k interconnects is one of the greatest challenges to keep Moore's law alive while the scaling of transistors dimension has provided relentless delay improvement.

Taschenbuch. Condition: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -La ley de Moore ha impulsado el aumento de las dimensiones y el rendimiento de los dispositivos electrónicos digitales en los últimos 50 años. Como resultado, los componentes lógicos de un sistema en chip (SoC) han mostrado una espectacular mejora del rendimiento. Por otro lado, las interconexiones en el chip, que antes de la década de 1990 se consideraban únicamente una carga parasitaria, se han convertido en el verdadero cuello de botella del rendimiento debido a la dimensión extremadamente reducida de su sección transversal. Las dimensiones de la sección transversal de las interconexiones, cada vez más reducidas, dan lugar a un aumento de la resistencia. Si se combinan todos estos factores, la degradación de la constante de tiempo RC de los cables metálicos en el chip se vuelve más grave. Como resultado, la continua degradación del rendimiento de las interconexiones de Cu/bajo k en el chip es uno de los mayores retos para mantener viva la ley de Moore, mientras que el escalado de la dimensión de los transistores ha proporcionado una incesante mejora del retardo. 176 pp. Spanisch.

Taschenbuch. Condition: Neu. Red basada en SDM modificada en chip | Amar Babu (u. a.) | Taschenbuch | Spanisch | 2021 | Ediciones Nuestro Conocimiento | EAN 9786204283883 | Verantwortliche Person für die EU: preigu GmbH & Co. KG, Lengericher Landstr. 19, 49078 Osnabrück, mail[at]preigu[dot]de | Anbieter: preigu Print on Demand.

Taschenbuch. Condition: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -La ley de Moore ha impulsado el aumento de las dimensiones y el rendimiento de los dispositivos electrónicos digitales en los últimos 50 años. Como resultado, los componentes lógicos de un sistema en chip (SoC) han mostrado una espectacular mejora del rendimiento. Por otro lado, las interconexiones en el chip, que antes de la década de 1990 se consideraban únicamente una carga parasitaria, se han convertido en el verdadero cuello de botella del rendimiento debido a la dimensión extremadamente reducida de su sección transversal. Las dimensiones de la sección transversal de las interconexiones, cada vez más reducidas, dan lugar a un aumento de la resistencia. Si se combinan todos estos factores, la degradación de la constante de tiempo RC de los cables metálicos en el chip se vuelve más grave. Como resultado, la continua degradación del rendimiento de las interconexiones de Cu/bajo k en el chip es uno de los mayores retos para mantener viva la ley de Moore, mientras que el escalado de la dimensión de los transistores ha proporcionado una incesante mejora del retardo.VDM Verlag, Dudweiler Landstraße 99, 66123 Saarbrücken 176 pp. Spanisch.

Taschenbuch. Condition: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - La ley de Moore ha impulsado el aumento de las dimensiones y el rendimiento de los dispositivos electrónicos digitales en los últimos 50 años. Como resultado, los componentes lógicos de un sistema en chip (SoC) han mostrado una espectacular mejora del rendimiento. Por otro lado, las interconexiones en el chip, que antes de la década de 1990 se consideraban únicamente una carga parasitaria, se han convertido en el verdadero cuello de botella del rendimiento debido a la dimensión extremadamente reducida de su sección transversal. Las dimensiones de la sección transversal de las interconexiones, cada vez más reducidas, dan lugar a un aumento de la resistencia. Si se combinan todos estos factores, la degradación de la constante de tiempo RC de los cables metálicos en el chip se vuelve más grave. Como resultado, la continua degradación del rendimiento de las interconexiones de Cu/bajo k en el chip es uno de los mayores retos para mantener viva la ley de Moore, mientras que el escalado de la dimensión de los transistores ha proporcionado una incesante mejora del retardo.

Taschenbuch. Condition: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -La loi de Moore a entraîné l'augmentation des dimensions et des performances des dispositifs électroniques numériques au cours des 50 dernières années. En conséquence, les composants logiques d'un système sur puce (SoC) ont connu une amélioration spectaculaire de leurs performances. D'autre part, les interconnexions sur puce, qui n'étaient considérées que comme une charge parasite avant les années 1990, sont devenues le véritable goulot d'étranglement des performances en raison de leur section transversale extrêmement réduite. Les dimensions toujours plus réduites de la section transversale des interconnexions entraînent une augmentation de la résistance. En combinant tous ces facteurs, la dégradation de la constante de temps RC des fils métalliques sur la puce devient plus sérieuse. En conséquence, la dégradation continue des performances des interconnexions Cu/faible k sur puce est l'un des plus grands défis à relever pour maintenir la loi de Moore en vie, alors que la mise à l'échelle de la dimension des transistors a permis d'améliorer sans cesse les délais. 180 pp. Französisch.

Taschenbuch. Condition: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -La loi de Moore a entraîné l'augmentation des dimensions et des performances des dispositifs électroniques numériques au cours des 50 dernières années. En conséquence, les composants logiques d'un système sur puce (SoC) ont connu une amélioration spectaculaire de leurs performances. D'autre part, les interconnexions sur puce, qui n'étaient considérées que comme une charge parasite avant les années 1990, sont devenues le véritable goulot d'étranglement des performances en raison de leur section transversale extrêmement réduite. Les dimensions toujours plus réduites de la section transversale des interconnexions entraînent une augmentation de la résistance. En combinant tous ces facteurs, la dégradation de la constante de temps RC des fils métalliques sur la puce devient plus sérieuse. En conséquence, la dégradation continue des performances des interconnexions Cu/faible k sur puce est l'un des plus grands défis à relever pour maintenir la loi de Moore en vie, alors que la mise à l'échelle de la dimension des transistors a permis d'améliorer sans cesse les délais.VDM Verlag, Dudweiler Landstraße 99, 66123 Saarbrücken 180 pp. Französisch.

Taschenbuch. Condition: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - La loi de Moore a entraîné l'augmentation des dimensions et des performances des dispositifs électroniques numériques au cours des 50 dernières années. En conséquence, les composants logiques d'un système sur puce (SoC) ont connu une amélioration spectaculaire de leurs performances. D'autre part, les interconnexions sur puce, qui n'étaient considérées que comme une charge parasite avant les années 1990, sont devenues le véritable goulot d'étranglement des performances en raison de leur section transversale extrêmement réduite. Les dimensions toujours plus réduites de la section transversale des interconnexions entraînent une augmentation de la résistance. En combinant tous ces facteurs, la dégradation de la constante de temps RC des fils métalliques sur la puce devient plus sérieuse. En conséquence, la dégradation continue des performances des interconnexions Cu/faible k sur puce est l'un des plus grands défis à relever pour maintenir la loi de Moore en vie, alors que la mise à l'échelle de la dimension des transistors a permis d'améliorer sans cesse les délais.

Taschenbuch. Condition: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Zakon Mura priwel k uwelicheniü razmerow i proizwoditel'nosti cifrowyh älektronnyh ustrojstw za poslednie 50 let. V rezul'tate logicheskie komponenty w sisteme na kristalle (SoC) prodemonstrirowali znachitel'noe uluchshenie proizwoditel'nosti. S drugoj storony, mezhsoedineniq na kristalle, kotorye do 1990-h godow rassmatriwalis' tol'ko kak parazitnaq nagruzka, stali nastoqschim uzkim mestom w proizwoditel'nosti iz-za chrezwychajno umen'shennyh razmerow poperechnogo secheniq. Postoqnno umen'shaüschiesq razmery poperechnogo secheniq mezhsoedinenij priwodqt k uwelicheniü soprotiwleniq. Esli slozhit' wse äto wmeste, degradaciq postoqnnoj wremeni RC metallicheskih prowodow na kristalle stanowitsq wse bolee ser'eznoj. V rezul'tate, postoqnnoe uhudshenie proizwoditel'nosti wnutrishemnyh soedinenij Cu/low k qwlqetsq odnoj iz samyh ser'eznyh problem dlq sohraneniq zakona Mura, w to wremq kak masshtabirowanie razmerow tranzistorow obespechiwaet postoqnnoe uluchshenie zaderzhki.Books on Demand GmbH, Überseering 33, 22297 Hamburg 188 pp. Russisch.

Taschenbuch. Condition: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Zakon Mura priwel k uwelicheniü razmerow i proizwoditel'nosti cifrowyh älektronnyh ustrojstw za poslednie 50 let. V rezul'tate logicheskie komponenty w sisteme na kristalle (SoC) prodemonstrirowali znachitel'noe uluchshenie proizwoditel'nosti. S drugoj storony, mezhsoedineniq na kristalle, kotorye do 1990-h godow rassmatriwalis' tol'ko kak parazitnaq nagruzka, stali nastoqschim uzkim mestom w proizwoditel'nosti iz-za chrezwychajno umen'shennyh razmerow poperechnogo secheniq. Postoqnno umen'shaüschiesq razmery poperechnogo secheniq mezhsoedinenij priwodqt k uwelicheniü soprotiwleniq. Esli slozhit' wse äto wmeste, degradaciq postoqnnoj wremeni RC metallicheskih prowodow na kristalle stanowitsq wse bolee ser'eznoj. V rezul'tate, postoqnnoe uhudshenie proizwoditel'nosti wnutrishemnyh soedinenij Cu/low k qwlqetsq odnoj iz samyh ser'eznyh problem dlq sohraneniq zakona Mura, w to wremq kak masshtabirowanie razmerow tranzistorow obespechiwaet postoqnnoe uluchshenie zaderzhki.

Taschenbuch. Condition: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -La legge di Moore ha guidato la scalata delle dimensioni e delle prestazioni dei dispositivi elettronici digitali negli ultimi 50 anni. Come risultato, i componenti logici in un System-On-Chip (SoC) hanno mostrato un drammatico miglioramento delle prestazioni. D'altra parte, un'interconnessione on-chip, che era considerata solo un carico parassita prima degli anni '90, è diventata il vero collo di bottiglia delle prestazioni a causa della sua dimensione estremamente ridotta della sezione trasversale. Le sempre minori dimensioni della sezione trasversale delle interconnessioni danno luogo a un aumento della resistenza. Mettendo insieme tutti questi elementi, la degradazione della costante di tempo RC dei fili metallici on-chip diventa più grave. Di conseguenza, il continuo degrado delle prestazioni delle interconnessioni on-chip in Cu/basso k è una delle più grandi sfide per mantenere in vita la legge di Moore, mentre lo scaling delle dimensioni dei transistor ha fornito un miglioramento inesorabile del ritardo. 172 pp. Italienisch.

Taschenbuch. Condition: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Das Mooresche Gesetz hat in den letzten 50 Jahren die Skalierung der Abmessungen und Leistungen von digitalen elektronischen Geräten vorangetrieben. Infolgedessen haben die Logikkomponenten in einem System-On-Chip (SoC) eine dramatische Leistungssteigerung erfahren. Auf der anderen Seite wurden die On-Chip-Verbindungen, die vor den 1990er Jahren nur als parasitäre Last betrachtet wurden, aufgrund ihrer extrem reduzierten Querschnittsabmessungen zum echten Leistungsengpass. Die immer kleiner werdenden Querschnittsabmessungen der Zwischenverbindungen führen zu einem Anstieg des Widerstands. All dies zusammengenommen führt zu einer Verschlechterung der RC-Zeitkonstante der Metalldrähte auf dem Chip. Infolgedessen ist die kontinuierliche Leistungsverschlechterung von On-Chip-Cu/Low-k-Verbindungen eine der größten Herausforderungen, um das Mooresche Gesetz aufrechtzuerhalten, während die Skalierung der Transistordimensionen zu einer unaufhaltsamen Verbesserung der Verzögerung geführt hat. 184 pp. Deutsch.

Taschenbuch. Condition: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -A lei de Moore tem impulsionado o dimensionamento dos dispositivos eletrônicos digitais e as performances nos últimos 50 anos. Como resultado, os componentes lógicos de um System-On-Chip (SoC) têm mostrado uma dramática melhoria de desempenho. Por outro lado, uma interconexão on-chip que era considerada apenas como uma carga parasitária antes dos anos 90 tornou-se o verdadeiro gargalo de desempenho devido à sua dimensão de seção transversal extremamente reduzida. As dimensões cada vez menores das interconexões de seção transversal dão origem a um aumento da resistência. Juntando tudo isto, a degradação da constante de tempo RC dos fios metálicos on-chip torna-se mais grave. Como resultado, a contínua degradação do desempenho das interconexões on-chip Cu/low k é um dos maiores desafios para manter viva a lei de Moore enquanto a escala da dimensão dos transístores tem proporcionado uma melhoria incessante dos atrasos. 176 pp. Portugiesisch.

Condition: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Das Mooresche Gesetz hat in den letzten 50 Jahren die Skalierung der Abmessungen und Leistungen von digitalen elektronischen Geraeten vorangetrieben. Infolgedessen haben die Logikkomponenten in einem System-On-Chip (SoC) eine dramatische Leistungssteigerung .

Taschenbuch. Condition: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Das Mooresche Gesetz hat in den letzten 50 Jahren die Skalierung der Abmessungen und Leistungen von digitalen elektronischen Geräten vorangetrieben. Infolgedessen haben die Logikkomponenten in einem System-On-Chip (SoC) eine dramatische Leistungssteigerung erfahren. Auf der anderen Seite wurden die On-Chip-Verbindungen, die vor den 1990er Jahren nur als parasitäre Last betrachtet wurden, aufgrund ihrer extrem reduzierten Querschnittsabmessungen zum echten Leistungsengpass. Die immer kleiner werdenden Querschnittsabmessungen der Zwischenverbindungen führen zu einem Anstieg des Widerstands. All dies zusammengenommen führt zu einer Verschlechterung der RC-Zeitkonstante der Metalldrähte auf dem Chip. Infolgedessen ist die kontinuierliche Leistungsverschlechterung von On-Chip-Cu/Low-k-Verbindungen eine der größten Herausforderungen, um das Mooresche Gesetz aufrechtzuerhalten, während die Skalierung der Transistordimensionen zu einer unaufhaltsamen Verbesserung der Verzögerung geführt hat.VDM Verlag, Dudweiler Landstraße 99, 66123 Saarbrücken 184 pp. Deutsch.